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岗位职责：1、合理的制定项目的验证及加工计划，协调资源督促项目成员按照计划完成相关的工作，对试制项目的进度负责； 2、协调生产、测试、外协的资源，保障工程师能够按照要求进行测试生产； 3、组织人员进行问题分析、排故、并追踪闭环； 4、创建生产及测试订单； 5、组织并推动项目转产工作，并且与研发项目管理、生产项目管理、产品经理试制负责人进行计划对接； 6、完成部门内部项目管理制度的构建； 7、协助部门经理进行部门管理或者对外沟通； 岗位要求：1、本科及以上学历，电子类相关专业，3年以上项目管理工作经验； 2、熟悉项目管理的基本流程和关键节点管控； 3、熟悉项目管理中需要使用到的各种工具； 4、了解电子产品的研发制造流程； 5、了解PCB、SMT、外协的流程及加工周期； 6、了解产品的测试流程以及涉及到的工艺或者测试技术； 7、能够独自制定产品的试制开发计划； 8、熟练使用相关办公软件； 9、具备…

岗位职责：1、负责暗室用伺服转台、结构件设计及相关元部件选型，包括天线测试转台、馈源转台、反射面支架、测试系统框架等； 2、负责传统机械结构、测试夹具的设计及部件指标（强度、热性能等）的校核，出设计图纸及元器件清单； 3、根据客户需求，进行结构件的设计修改、改进，持续改进产品性能，完成产品定型； 4、编写设备的技术资料、使用手册等相关文档，指导测试设备在设计、组装、调试过程中遇到的机械问题； 5、负责暗室用高精度转台、定制化转台、馈源转台、结构支架、自动化设备等需外购机械件的指标复核、技术沟通、过程把控和验收； 6、负责转台… 岗位要求：1、硕士及以上学历，机械设计制造、机械自动化等相关专业； 2、具有2年以上机械结构设计相关工作经验，有定制或非标设备经验优先； 3、熟练使用机械制图、仿真软件，熟悉伺服转台、非标自动化设备的设计和其元器件选型； 4、良好的学习能力、创新能力、沟通表达能力和团队协作能力，较强的责任心、良好的职业操守。

岗位职责：1、协助优化 PCB 设计，layout 可行性评审、加工文件及 EQ 确认； 2、负责 PCB 新工艺开发及应用，新材料的认证、试用及推广； 3、负责 PCB 供应商的开发、考察及审核； 4、负责 PCB 设计规范、PCB 工艺检查表的制定与更新及推广； 5、主导 PCB 试制加工阶段质量问题处理； 6、负责新项目的工艺方案设计及作业指导书的编制，可行性分析、风险管理及样品生产、总结； 7、负责产品试制阶段异常处理，总结并完善相关工艺文件； 岗位要求：1、大学本科及以上学历，3 年以上大型 PCB 加工厂工作经验； 2、熟练掌握 PCB 加工相关知识，熟悉各类 PCB 材料性能，了解各家板厂制程能力，熟悉射频微波产品 PCB 加工； 3、能够完成 PCB 可制造性设计审查，熟练运用办公及其他专业相关软件； 4、良好的沟通表达能力、抗压能力、学习能力、较强责任心、良好的职业操守，熟悉质量体系五大工具和 QC…

岗位职责：1.为测试系统/设备开发设计标准和验证测试流程； 2.根据屏蔽性能要求，进行屏蔽组成论证、材料选择、施工工艺把控，检测方法实施； 3.根据机械结构功能及测试要求，进行转台指标、组成、材料、加工把控，硬件软件论证，检控方法实施； 4.根据测试静区要求，分解反射面子系统的指标要求，并对其材料、加工和检测方法进行把控； 5.根据系统要求，与供应商进行技术沟通，完成测试系统各分组件选型和调研； 6.进行供应商能力分析，包括技术水平、行业地位、供应分析等，不断丰富和提高外购件的供应能力和质量； 7.制定外协件选择标准、办法（… 岗位要求：1.3年以上微波毫米波测试系统集成工作经验； 2.熟悉天线工作原理、测试方法及测试系统集成方法； 3.熟悉测试系统关键分系统/部件的指标范畴、特点和性能检测方法； 4.了解天线远场、近场和紧缩场测试方法及关键技术； 5.良好的沟通表达能力、组织协调能力、抗压能力、学习动手能力；较强责任心、良好的职业操守。

岗位职责：1、负责LD整机及分系统的结构方案论证与总体设计，完成三维建模、热设计、电磁兼容结构防护及可制造性分析； 2、负责LD产品全生命周期结构设计，包括力学仿真（振动/冲击/加速度）、热仿真及散热方案设计，输出仿真报告并指导样机测试验证； 3、跟踪产品加工、装配及环境试验全过程，分析试验数据，闭环优化结构设计并更新技术文档； 4、统筹项目结构相关进度与风险管控，协调电气、工艺、测试等团队，确保设计输入清晰、输出可控，推动项目按期交付； 5、配合系统总体单位完成雷达与载具（车辆/舰船/飞机）的结构接口协调，参与外场联调及问… 岗位要求：1、本科及以上学历，机械设计、热能工程、飞行器设计、机电一体化或相关专业； 2、3年以上LD、通信设备或电子机箱类产品结构设计经验，熟悉LD典型结构的设计工艺及装配逻辑； 3、精通至少一种三维建模软件，熟练掌握热仿真软件及力学仿真工具，能独立完成多物理场耦合分析； 4、深入理解传导、对流、辐射传热原理，具备风冷、液冷或相变散热系统的工程实战经验，能根据LD功…

岗位职责：1、负责 PCBA 行业先进工艺及材料的研究及验证导入； 2、负责工艺设计规范及生产管理规范的编写； 3、负责持续提升制造过程质量保证能力，全面达成内外部质量目标； 4、负责外协供应商的开发、技术沟通和技术管理； 5、负责指导和审核 PCBA 供应商工艺技术，跟踪落实供应商生产工艺问题的改进； 6、负责公司项目的评审，工艺审查，工艺方案的制定； 7、协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性，有 DFX 设计经验或能熟练使用设计评审软件优先。 岗位要求：1、大学本科及以上学历，3 年以上 PCBA 工作经验； 2、熟悉 PCBA 的全部工艺流程及工艺质量关键控制点； 3、了解器件工艺、PCB 加工、三防工艺、装配、返修等工艺的流程及技术要求； 4、熟悉相关行业标准，能独立解决改善 PCBA 工程性问题，具备故障失效分析能力。

岗位职责：1、负责封装的基础工艺和材料的研究； 2、负责工艺设计规范及生产管理规范的编写； 3、负责外协供应商的开发和技术沟通； 4、负责外协供应商的技术管理； 5、负责公司项目的评审，工艺审查； 6、协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性； 7、负责封装芯片的测试及质量改进； 8、完成上级安排的其他工作。 岗位要求：1、本科及以上学历； 2、3年以上大型封装厂封装工作经验； 3、熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点； 4、熟悉基板的材料和工艺； 5、熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力； 6、熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。

岗位职责：1、在导师指导下，进行机箱钣金件组装、螺丝锁付、线缆剥皮、压接及简单焊接工作； 2、负责样机试制过程中的线束整理、多余物料清理、工装夹具的归位及工作台面的5S管理。 岗位要求：1、大专及以上学历，2027届应届毕业生； 2、电子类、机械类、焊接类相关专业，具有常规的产品装甲能力； 3、动手能力强，工作认真细致，踏实肯干，学习能力强，服从现场管理安排。

岗位职责：1、进行当日开工前的准备工作（作业前状态检查、测试系统标定、标准件测试、安装误差测试等）； 2、根据组长安排，完成当日规定的天线阵面的射频指标（方向图、有源增益、EIRP、G/T等）测试工作，并将产品流转到下工序； 3、完成当日测试数据的整理工作； 4、完成当日下班前的整理工作（设备状态确认、机台及电源关闭、工位卫生打扫、当日工作情况汇报）； 5、完成组长划分的责任仪器设备的日常保养，仪器设备超期、故障时，急停并主动进行上报。 岗位要求：1、大专及以上学历，2027届应届毕业生； 2、电子类相关专业，具有常规的产品装甲能力； 3、良好的沟通表达能力、执行力强，动手能力强，工作认真负责，具有良好的团队协作精神。