封装工艺工程师

负责封装的基础工艺和材料的研究；

负责工艺设计规范及生产管理规范的编写；

负责外协供应商的开发和技术沟通；

负责外协供应商的技术管理；

负责公司项目的评审，工艺审查；

协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性；

负责封装芯片的测试及质量改进；

完成上级安排的其他工作。

本科及以上学历； 2、3年以上大型封装厂封装工作经验；

熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点；

熟悉基板的材料和工艺；

熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力；

熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。