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岗位职责：1. 负责设备验收、搭建、维护等工作，响应设备异常处理和设备维修工作 2. 负责建立设备保养规范、监控设备状态，提升设备OEE等 3. 负责工装夹具的维护、保养等工作，建立工装维护保养规范 4. 设备工装及辅耗材安全库存管理，响应异常消耗处理 岗位要求：1. 2027届本科及以上学历，机械、电气、通信、电子等相关专业 2. 具备较强的组织协调能力，统计分析能力、抗压能力，工作勤奋

岗位职责：1.负责各类封装模块结构技术可行性，结构细节设计，解决交付和结构品质问题 2.散热结构/ EMI/ESD电磁兼容设计，及其它辅材结构设计 3.熟悉给类零件设计及制程要点，负责压铸、冲压、注塑零件设计开发，产品3D建模、2D出图，模型仿真，机械运动分析 4.与供应商检讨开模，DFM确认，模流分析，开模样品确认，尺寸量测，完成样品验证，并导入量产 5.协助处理各类结构不良问题，推进项目进度 & 优化生产良率 6.发行零件及成品图纸，BOM、技术规格书等技术文件 7.结构新技术预研 & 应用，以及结构技术降本事宜 岗位要求：1. 2027届硕士及以上学历，机械类相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 精通Solidworks等3D/2D设计建模工具 4. 熟悉GD&T几何公差标注及累计公差分析 5. 对散热、电磁屏蔽相关知识有一定理解 6. 优秀的动手能力及推理能力，善于通过问题表象推理底层原理 7. 理解能力强，工作态度积极主动，能配合紧急问题加班 8. 英语CE…

岗位职责：1. 主导高速光模块以及未来CPO产品的电信号链路，光信号链路分析、性能仿真及系统指标分解，攻克光电协同、功耗优化、信号完整性等核心难题 2. 参与搭建模块化系统开发平台，制定光-电-热-机械多物理场联合设计规范，缩短预研周期 3. 参与IEEE/OIF等标准组织，联合客户或主导下一代光模块技术标准 4. 成为技术枢纽，联动光学、封装、固件开发、电路设计、热力等研发团队，确保系统方案在各子模块的可行性 5. 对接全球头部云厂商/设备商，将客户在AI算力、AIDC等场景的需求转化为技术/产品规格书 岗位要求：1. 2027届硕士及以上学历，光电工程、通信工程、微电子等专业（博士优先） 2. 经验：在过往科研项目中，有光通信模块链路仿真经验优先，包括但不限于对光器件等效模型，光通信链路（光纤），电Drv/TIA，电均衡器的仿真建模与优化 3. 能够熟练使用OptiSystem/VPI等系统级仿真工具，具备熟练的Python/MATLAB数据处理及仿真建模能力 4.…

岗位职责：负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新产品导入，评估工艺可制造性 5. 编写工艺文件和操作规范，培训产线人员 6. 参与自动化测试平台的建设与数据系统维护 岗位要求：1. 2027届本科及以上学历，光电类、电子类、通信类、物理类等相关专业 2. 不限院校 3. 了解光模块或半导体封装基本概念，有实验室动手经验者优先 4. 能使用常用办公软件处理数据，对数字敏感 5. 逻辑清晰，善于发现和解决问题，有团队合作精神 6. 英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料

岗位职责：1. 负责线体工序工位的排布，按照工艺路径进行工站优化 2. 负责线体制造周期的改善策划，通过工序线平衡优化、快换、节拍调整等不断缩短制造周期 3. 负责线体工艺工时的测算、线体用工核算，监督不合理用工的改善 4. 协助PIE&研发等进行合理的工艺设计、提出工艺工时优化和自动化改善建议 岗位要求：1. 2027届本科及以上学历，工业工程类等相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 具备较强的组织协调能力，统计分析能力、抗压能力，工作勤奋

岗位职责：1. 负责高频器件与高速链路的仿真建模、电磁分析与性能评估 2. 参与方案评估、仿真验证与设计优化，支撑产品性能提升 3. 输出仿真分析报告，支撑产品设计决策与问题定位 岗位要求：1. 2027届硕士及以上学历，射频类、微波类、电子类、通信类、光电类或材料类等相关专业 2. 985院校及以上优先 3. 具备高速信号或射频仿真基础，熟悉相关仿真工具优先 4. 逻辑清晰，具备良好的分析与问题解决能力 7. 英语CET-6及以上