模块封测类（智能制造）

负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率

1. 01

   负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等）

2. 02

   执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据

3. 03

   分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议

4. 04

   配合研发完成新产品导入，评估工艺可制造性

5. 05

   编写工艺文件和操作规范，培训产线人员

6. 06

   参与自动化测试平台的建设与数据系统维护

1. 01

   2027届本科及以上学历，光电类、电子类、通信类、物理类等相关专业

2. 02

   不限院校

3. 03

   了解光模块或半导体封装基本概念，有实验室动手经验者优先

4. 04

   能使用常用办公软件处理数据，对数字敏感

5. 05

   逻辑清晰，善于发现和解决问题，有团队合作精神

6. 06

   英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料