290 天前更新已超出 7 天窗口
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；
中国电科产业基础研究院岗位职责：芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理； 岗位要求：学历：硕士, 博士；毕业届次：2026届；专业：电子信息类、材料工程类、智能制造类、科研管理类
查看详情
全网官方招聘渠道聚合
一个入口，直达企业官方投递页面
汇聚实习、校招与社招岗位，去重整理官方招聘信息源，帮你跳过中间环节，直接触达最新机会。
快照时效窗口快照生成于 2026/11/6 07:34:21
浏览最新上架的岗位信息
默认展示全部岗位，可按时效筛选最新机会，超过 7 天的岗位会被明确标注， 帮你快速判断岗位的新鲜度。
快照当日7 天前
- 53,707个
- 快照中近 7 天岗位 其中快照当日发布 / 更新16,691
这些新鲜机会来自持续扩张的官方岗位库
- 302,381个
- 岗位总库存
- 3,780家
- 覆盖企业
- 5,820个
- 官方招聘渠道