中国电科产业基础研究院
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；
RESPONSIBILITIES
岗位职责
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；
REQUIREMENTS
任职要求
学历：硕士, 博士；毕业届次：2026届；专业：电子信息类、材料工程类、智能制造类、科研管理类
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。
中国电科产业基础研究院
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；
学历：硕士, 博士；毕业届次：2026届；专业：电子信息类、材料工程类、智能制造类、科研管理类
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