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岗位职责：1、根据前端电路设计方案及版图匹配要求，独立完成模拟/数模混合芯片的版图布局、布线、器件摆放、对称匹配、寄生优化等核心设计工作，保障芯片性能、稳定性与良率。 2、熟练使用主流EDA工具完成版图完整性验证，包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图电路一致性检查）、ERC（电气规则检查）及XRC寄生参数提取，排查并修复各类版图违规问题，确保版图100%符合工艺生产标准。 3、配合前端IC设计工程师、工艺工程师开展技术对接，优化版图结构，改善芯片寄生效应、噪声干扰、压降等问题，提升芯片整体性能与量产良率。 4、参与芯片T… 岗位要求：1、本科及以上学历，微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、半导体物理等相关专业； 2、具备扎实的模电、数电、半导体器件物理、CMOS工艺流程基础知识，熟悉芯片设计基本流程； 3、熟悉各类EDA工具：Cadence Virtuoso版图设计、Mentor Calibre DRC/LVS验证； 4、了解半导体器件以及集成电路工艺…
岗位职责：1、触控算法开发，实现应用需求，满足硬件资源约束要求，达到质量要求。 2、能在规定时间内完成任务，熟练运用Linux系统，遵守开发规范和方法。 3、理解客户需求，理解功能使用场景，持续优化应用效果和实现代码。 岗位要求：1、具备一定编程能力，熟悉C/C++/python/javascript/matlab中一种以上编程语言。 2、良好质量意识，具备一定测试经验，能利用工具发现问题并快速解决。 3、能在沟通中理解开发需求，和团队一起完成开发任务。 4、持续优化代码，持续改进算法效果 5、快速定位及解决问题"
岗位职责：1. 负责声学 MEMS 超声换能器（PMUT）核心工艺的开发与导入，覆盖压电薄膜制备、电极、图形化、封装集成全流程 2. 参与压电材料工艺路线的探索与验证（PVDF-TrFE、AlN/ScAlN、PZT 等），支撑入门级到旗舰级多档产品线的工艺演进 3. 负责 MEMS-on-CMOS 集成工艺开发（低温热预算约束下的晶圆级/封装级集成），与电路设计、版图、测试团队协同推进 4. 参与先进封装工艺开发与验证：晶圆减薄、键合、电镀、划片等 5. 负责或参与工艺 DOE 实验、良率与均匀性优化、工艺监控体系搭建 6.… 岗位要求：1. 硕士及以上学历（应届生亦可），微电子、材料、物理、机械、力学等相关专业 2. 具备扎实的半导体工艺或材料学基础，熟悉薄膜制备、光刻、刻蚀等微加工基本概念（毕设、实习或课程项目经历均可） 3. 了解压电材料与换能器原理（PVDF、AlN、PZT 任一方向均可） 4. 了解 MEMS 器件制备流程或先进封装基本概念（晶圆减薄、键合等）者优先 5. 具备基本…
岗位职责：一、核心算法研发与迭代 1、设计并优化 Smart PA 关键算法，包括振幅预测与保护（Excur Protection）、温度保护（Thermal Protection）、低频增强（Virtual Bass）、动态范围控制（DRC）、自适应 EQ 等 2、建立扬声器线性与非线性模型，利用自适应滤波（LMS/RLS）、状态观测器等技术实时监测扬声器参数（Fs、Qts、Bl、Le 等），实现动态功率边界管理 3、研究 PVDD 电源电压跟踪、多喇叭协同控制、失真抑制等前沿技术，持续提升系统效率与音质表现 二、算法仿真… 岗位要求：1、电子工程、声学、信号处理、计算机等相关专业本科及以上学历，硕士优先 2、2 年以上音频算法研发经验，有 Smart PA 或扬声器保护算法量产经验者优先；优秀的应届生亦可考虑 3、具备扎实的数字信号处理理论基础，良好的数学功底 4、对音质有较高的追求，具备基本的主观听音评价能力 5、精通 C/C++ 编程，具备嵌入式系统或 DSP 开发经验 6、熟练使用…