offer求索offerseek.ai让每个人都能找到适合自己的机会
首页岗位聚合投递工作台↗岗位雷达简历中心岗位详情
登录状态读取中
offerseek.ai · 聚合全网官方招聘渠道
企业招聘博客关于offer求索
所有岗位均跳转至企业官方投递页面
岗位聚合/后端开发工程师(J10825)(24-26往届)
手机端仅支持浏览岗位

登录需用手机微信扫描电脑屏幕上的二维码,投递、收藏与简历适配请在电脑端完成。

建信

建信融通

后端开发工程师(J10825)(24-26往届)

⌖北京市校招
66 天前发布2026/09/01
JOB#73803
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 参与 Java 后端系统模块的设计、开发与落地,按时保质交付研发任务;

2. 持续优化现有系统架构,提升系统性能、稳定性与业务可扩展性;

3. 深入挖掘和分析需求,撰写技术方案以及输出设计文档;

4. 跨团队沟通,完成设计研发,并按时保质量交付研发任务;

5. 负责系统日常运行维护、问题排查与线上稳定性保障。

REQUIREMENTS

任职要求

1. 本科及以上学历,计算机、软件工程、通信等相关专业,双一流院校优先;

2. 0-3 年 Java 后端开发经验;

3. 扎实的 Java 基础,熟悉 JavaSE、JVM 内存模型,熟悉 IO、多线程、集合等核心机制;

4. 熟悉分布式研发,例如分布式缓存、分布式事务、分布式锁、分布式任务调度、消息队列、RPC框架;

5. 能够使用Spring、SpringMVC、SpringBoot进行研发优先,对Spring、SpringBoot等常用技术实现原理有一定学习;

6. 熟悉微服务SpringCloud,对其实现有深入学习更佳;

7. 熟悉主流数据库优先,对数据结构、算法有一定了解。

✓

信息来自企业官方招聘渠道

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。

对这个机会感兴趣?

前往企业官方页面完成申请

这个岗位已超出 7 天时效窗口(66 天前发布),可能已经停止招聘,建议先确认官方页面是否仍在招。

跳转前请再次确认岗位状态与申请要求
岗位档案POSITION FILE
企业建信融通
地点北京市
类型校招
发布日期2026/09/01
更新日期2026/09/01
申请截止尽快投递

建信融通的更多岗位

查看 建信融通 招聘 · 37 个岗位 →

  • 系统产品经理(27秋招)(J10842)建信融通 · 北京市 · 校园招聘
    2026-10-22 · 查看岗位 →
  • 人力资源专员(J10841)建信融通 · 北京市 · 校园招聘
    2026-10-19 · 查看岗位 →
  • 商银质量工程师(J10834)建信融通 · 北京市 · 社会招聘
    2026-09-17 · 查看岗位 →
  • 客户运营管培岗(J10832)建信融通 · 北京市 · 校园招聘
    2026-09-17 · 查看岗位 →
  • 产融运营专员(J10616)建信融通 · 北京市 · 社会招聘
    2026-09-10 · 查看岗位 →
  • 业务运营管培岗-天津(J10808)建信融通 · 天津市 · 社会招聘
    2026-09-10 · 查看岗位 →