offer求索offerseek.ai让每个人都能找到适合自己的机会
首页岗位聚合投递工作台↗岗位雷达简历中心岗位详情
登录状态读取中
offerseek.ai · 聚合全网官方招聘渠道
企业招聘求职工具博客关于offer求索
所有岗位均跳转至企业官方投递页面
岗位聚合/高级嵌入式软件工程师(SONIC)
手机端仅支持浏览岗位

登录需用手机微信扫描电脑屏幕上的二维码,投递、收藏与简历适配请在电脑端完成。

光迅

光迅科技

高级嵌入式软件工程师(SONIC)

社招
5 天前更新2026/11/01
JOB#43528
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1、负责ONIE及SONIC操作系统在新硬件平台上的移植、适配与维护,包括 Bootloader 配置、设备树(DTS)修改及内核引导优化;

2、深入定制 SWSS、SAI 及 Redis 核心组件,开发差异化功能模块,输出详细设计文档并完成自测;

3、负责配合硬件、光学工程师分析定位问题,解决产品技术问题等;

4、负责现网及测试环境的全栈问题定位(从 ONIE 启动到 User-space 容器),解决内核与应用层复杂 Bug;

5、负责软件的需求分析,详细设计文档编写

REQUIREMENTS

任职要求

1、通信、光电、计算机、自动控制等相关专业,全日制本科及以上;

2、5年以上嵌入式 Linux 系统开发经验,具备交换机/白盒网络设备开发背景;

3、精通C/C++,深刻理解 Linux 内核启动流程、内存管理、IO模型及网络协议栈; 熟悉 Linux 设备驱动开发;

4、核心技能:熟悉 SONIC架构,熟练使用 SWSS、SAI 接口,理解Redis在Sonic中的数据模型应用;有ONIE+SONIC移植或定制经验者优先;

5、熟悉 Broadcom/Marvell/NXP 等主流芯片平台,具备设备树(Device Tree)修改能力;

6、具备优秀的故障排查能力,熟练使用 GDB、Perf、 dmesg 等工具进行内核态及用户态深度调试;

7、具备较强的分析及解决问题能力、良好的沟通能力,做事积极主动,责任心强

✓

信息来自企业官方招聘渠道

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。

对这个机会感兴趣?

前往企业官方页面完成申请

5 天前更新,仍在 7 天时效窗口内。

跳转前请再次确认岗位状态与申请要求
岗位档案POSITION FILE
企业光迅科技
地点未注明
类型社招
发布日期2026/08/17
更新日期2026/11/01
申请截止尽快投递

光迅科技的更多岗位

查看 光迅科技 招聘 · 69 个岗位 →

  • 高速光模块PCB Layout工程师光迅科技 · 社会招聘
    2026-11-04 · 查看岗位 →
  • 高级项目经理(板卡)光迅科技 · 社会招聘
    2026-11-04 · 查看岗位 →
  • 光学与工艺工程师(耦合)光迅科技 · 社会招聘
    2026-11-04 · 查看岗位 →
  • 高级嵌入式软件工程师(网管协议)光迅科技 · 社会招聘
    2026-11-01 · 查看岗位 →
  • 结构工程师光迅科技 · 社会招聘
    2026-11-01 · 查看岗位 →
  • 硬件工程师光迅科技 · 社会招聘
    2026-10-29 · 查看岗位 →