高速光模块PCB Layout工程师

1. PCB Layout设计：负责高速光模块（100G/200G/400G/800G）PCB板的Layout设计，完成原理图到PCB的转化、布局布线及Gerber文件输出。

2. 高速信号完整性：负责高速差分信号的布线与阻抗控制，包括CFP/QSFP/OSFP等封装形式的高速互连设计。

3. 多板协同设计：处理光模块中PCB、柔性板（FPC）、陶瓷基板等多类型基板的协同Layout设计。

4. 封装与互连设计：配合结构工程师完成光器件与PCB的互连设计及金手指/连接器布局。

5. 文档输出：输出完整的PCB生产文件、装配文件及设计文档，维护元器件封装库。

6. 问题分析与改进：参与硬件调试与问题分析，针对信号完整性、电源完整性问题提出Layout优化方案。学历与专业

- 本科及以上学历，电子信息、通信工程、微波与电磁场、自动化等相关专业。

工作经验

- 3年以上高速PCB Layout设计经验，有光模块/光通信产品Layout经验者优先。

- 累计完成不少于20款高速PCB板的独立Layout设计。