投行-并购业务岗（AI半导体方向）(J16309)

1．跟踪AI芯片、半导体设备/材料、EDA等细分领域技术演进与产业生态变化，系统挖掘并购标的与投资机会；

2．拓展并维护与AI半导体企业、科研院所、产业投资人的合作关系，推动项目资源对接与并购合作落地；

3．参与并购项目尽职调查、交易方案设计及投资逻辑梳理；

4．参与并购项目执行，参与交易谈判、协议撰写及整合方案设计。

1．微电子、集成电路、计算机科学等相关专业硕士及以上学历；

2．具备3年以上AI半导体行业技术研发、产品管理、战略投资经验，或相关领域投资/投行/FA经验；

3．熟悉半导体产业链环节（设计、制造、封测、设备材料）及AI芯片应用场景；

4．具备优秀的行业研究、逻辑分析和资源整合能力；

5．具备较强的沟通协调能力和抗压能力，能适应高频出差及跨团队协作。