Molding DFM工程师

1. SIP产品Molding DFM审核

主导SIP类产品的Molding工艺DFM评审，针对基板设计、金线弧高、芯片堆叠布局、模流路径、溢胶风险等提供专业改善意见。

运用Moldflow或等效仿真工具，提前预判翘曲、气孔、冲线等潜在失效模式，输出DFM报告并推动设计变更闭环。

2. SMT兼容性评估与优化

结合SMT回流焊工艺特点，评估Molding后产品在SMT产线上的热应力表现、共面性及吸湿敏感性等级。

针对Molding后的SMT焊接良率问题，反向优化Molding材料选型、注塑参数或后固化条件。

3. 新项目导入与工艺验证

参与NPI阶段试产，跟踪Molding工序的CPK数据及缺陷分布，协同PE/MFG部门快速定位根因。

建立并维护SIP类机种的Molding工艺设计规则库，定期更新Checklist及最佳实践指南。

4. 跨部门技术协同

作为DFM接口人，对接IC设计、封装设计、SMT工程及质量部门，解决设计与制造端的冲突点。

主导技术方案评审会，推动低成本、高可靠性的Molding解决方案落地。

1. 本科及以上学历，机械、材料、电子封装、微电子或相关专业。

2. 5年以上半导体封装行业经验，其中至少3年专注于SIP类机种Molding工艺（压塑或注塑），有DFM岗位经验者优先。

3. 精通EMC（环氧模塑料）材料特性及选型，熟悉L/F、Substrate类基板的Molding工艺窗口。

4. 熟练掌握Molding常见缺陷（如冲线、分层、空洞）的机理分析与解决。

5. 必须熟悉SMT全流程，了解锡膏印刷、贴片精度、回流焊曲线对封装体性能的影响。