AB2 后段工艺技术员（社招）(J12284)

1、当班工艺执行与生产保障：按所负责工序的工艺方案、SOP 及工艺参数组织当班生产，负责换线换型的程序调用、首件确认与上下料协调，保障当班生产计划与节拍达成。

2、量产工艺稳定性监控：监控当班关键工艺参数与产品品质（如胶厚、打标深度、锡膏厚度、球径球位、外观判定等），执行定时巡检、抽检与工艺点检，发现偏差及时调整，确保工艺处于管控范围内。

3、一线异常处置与上报：负责当班工艺不良、设备及物料异常的初步响应、隔离、应急处理与记录；复杂问题及时上报白班工程师并协助分析，做好现场保留、数据提供与返工执行。

4、工艺文件与标准化执行：执行本工序 SOP、管控规范与点检计划，做好首件确认与日常点检；参与 SOP 的编写与优化，遵守安全操作规程，保持作业区域 5S 及质量体系合规。

5、数据记录、交接与改善配合：准确填写当班工艺、生产、不良记录及交接班报表，统计良率、不良与设备异常数据；反馈重复性问题，配合落实良率与效率改善对策。

6、协助验证与试产：协助工程师开展治具日常点检、新材料 / 新工艺现场验证、试产跟线与数据收集，为新工艺开发、工艺优化及新设备导入提供数据支持。

熟悉以下任一方向工艺即可：

1、LA 散热片（Lid）贴装：熟悉点胶 Recipe 参数调试，能确认首件胶厚、断胶、溢胶、胶空洞，了解 SAT 判读，有量产线工艺维护经验。

2、LM 激光打标：熟悉打标程序调用与换线换型，能管控打标深度、尺寸公差、字体清晰度及 2D-Code 扫码率，熟练使用 MES 系统。

3、BSMT 背面贴装：熟悉锡膏印刷、回流焊工艺，能监控印刷厚度、贴装偏移及回流温度曲线，有 SMT 相关经验者优先。

4、BM 植球：熟悉植球、回流焊、清洗工艺，能管控球径、球位、掉球及虚焊问题，有后道封装经验者优先。

5、AVI 外观检测：熟悉 AVI、ICOS 自动外观检测设备操作，能处置外观不良异常、拦截不良品，具备检测参数微调能力。

6、PKG 包装出货：熟悉包装产线作业参数与包装规范，能把控出货包装品质与可追溯性，能统计产量、良率及包材耗材数据。

1、大专及以上学历，电子、微电子、化学、物理、材料等相关专业；

2、有半导体或集成电路封测行业经验者优先，可接受优秀应届毕业生；

3、有一定英语基础，能看懂英文 SOP、设备界面及 Recipe 参数；

4、能适应两班倒及无尘车间作业环境，服从生产排班安排；

5、具备 SPC、良率数据的基本认知，数据意识强，能规范填写记录与交接班报表；

6、有较强的学习能力和动手能力，具备良好的沟通能力及团队协作精神；

7、工作细致严谨，具备良好的问题观察能力、记录能力和分析能力，执行力强、服从生产安排。