AB2 前段工艺技术员（社招）(J12285)

1、当班工艺执行与生产保障：负责所辖工序日常生产、机台操作、参数核对与制程监控，严格按照 SOP 完成量产及试产作业，负责换线换型的程序调用、首件确认与上下料协调，保障线体稳定生产与当班计划达成。

2、量产工艺稳定性监控：监控当班关键工艺参数与产品品质，执行定时巡检、抽检与工艺点检，发现参数偏差、制程波动及时调整处置，确保工艺处于管控范围内。

3、一线异常处置与上报：负责当班工艺不良、设备及物料异常的初步响应，做好不良识别、隔离、应急处理与记录；复杂问题及时上报白班工程师并协助分析，做好现场保留、数据提供与返工执行。

4、工艺文件与标准化执行：执行本工序 SOP、管控规范与点检计划，做好首件确认与日常点检；协助更新作业指导文件，对一线作业人员开展基础操作带教，落实制程纪律与品质规范，遵守安全操作规程并保持作业区域 5S。

5、数据记录、交接与改善配合：准确填写当班工艺、生产、不良记录及交接班报表，统计良率、不良与设备异常数据；反馈重复性问题，配合落实良率与效率改善对策。

6、协助验证与试产：协助工艺工程师开展新品导入、工艺验证、DOE 实验、参数优化及良率提升工作，准确记录实验数据、留存不良影像、整理生产台账，为新材料 / 新设备导入提供数据支持。

熟悉以下任一方向工艺即可：

1、FC 倒装：熟悉倒装贴片工序的机台操作与参数核对（贴装温度、压力、时间、助焊剂涂布、贴装精度及 Bump 对位），能识别偏移、翘曲、冷焊、空洞、桥连等不良，有倒装或先进封装量产经验者优先。

2、UF 底部填充：熟悉底部填充工序的点胶路径、胶量、温度及固化参数管控，能识别填充不完全、空洞、气泡、溢胶、爬胶等不良，有 Underfill 工艺经验者优先。

3、SMT 贴装：熟悉锡膏印刷、贴片、回流焊关键工序，能监控印刷厚度、贴装偏移及回流温度曲线，能识别少锡、连锡、立碑、虚焊、空洞等不良，有 SMT 量产线经验者优先。

1、大专及以上学历，电子、微电子、化学、物理、材料等相关专业；

2、有半导体或集成电路封测行业经验者优先，可接受优秀应届毕业生；

3、有一定英语基础，能看懂英文 SOP、设备界面及 Recipe 参数；

4、能适应两班倒及无尘车间作业环境，服从生产排班安排；

5、具备 SPC、良率数据的基本认知，数据意识强，能规范填写记录与交接班报表；

6、有较强的学习能力和动手能力，具备良好的沟通能力及团队协作精神，积极完成上级领导安排的任务；

7、工作细致严谨，具备良好的问题观察能力、记录能力和分析能力，执行力强、服从生产安排。