封装良率分析与提升工程师-Packaging Yield Analysis and Improvement Engineer(J21698)

1.前沿测试方案预研与设计： 主导2.5D/3D封装测试方法的前沿预研与方案设计，评估测试覆盖能力、诊断效率与可扩展性，为新技术平台提供测试策略支撑；

2.良率数据分析与失效闭环： 主导封装产品良率大数据的系统性分析，协同失效分析团队定位关键失效模式与根因，推动工艺及测试方案改善，实现良率持续提升；

3.测试验证平台搭建： 主导测试分析平台的搭建与优化，涵盖测试结构设计、数据采集与建模，支持封装结构、物料及工艺的验证评估；

4.数据挖掘与模型构建： 主导测试数据深度挖掘，建立良率模型与失效预测规则，提升测试效率与失效诊断自动化水平；

5.技术沉淀与标准化： 主导测试分析的方法论沉淀，输出标准化测试规范、失效案例库与最佳实践，支撑团队技术能力迭代。

1.教育背景与专业知识：硕士学历，微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业，具备扎实的半导体封装工艺与测试原理知识；

2.专业技能与资格：能使用JMP、Spotfire、Minitab等工具完成统计分析与建模，能使用SEM/EDX、X-ray、CT等设备完成失效分析，能阅读英文技术文献；

3.行业与专业经验：1年以上半导体封装或晶圆制造良率提升、测试开发或失效分析相关经验，有2.5D/3D封装测试预研经历者优先；

4.项目/任务成果：作为核心成员完成至少1个良率提升或测试分析预研项目，具备可量化的改善成果或方法交付案例；

5.其他要求：具有系统性分析与跨部门沟通能力，能主动推动从数据挖掘到改善措施的全链路闭环，工作严谨细致，具备自驱学习与创新意识。