封装缺陷检测与改善工程师-Packaging Defect Metrology and Improvement Engineer(J21701)

1.缺陷检测平台搭建与优化： 主导封装产线缺陷检测系统的选型、验收与能力建设，覆盖光学显微、扫描电镜及自动光学检测等主流手段，建立满足封装（2.5D/3D）技术节点的检测能力基线；

2.检测工艺开发与窗口固化： 主导缺陷检测工艺参数的DOE设计与灵敏度优化，系统分析检测光源、分辨率、扫描策略等对缺陷捕捉率与误报率的影响，确定并固化可量产复现的检测方案；

3.缺陷分析与改善闭环： 主导重大缺陷的根因定位与分类统计，协同工艺、整合及设备团队推动缺陷改善，建立“检测-分析-改善-监控”的闭环机制，支撑产品良率与工艺能力持续提升；

4.标准建立与数据沉淀： 主导缺陷判定标准、检测作业规范及缺陷图谱库的搭建与迭代，运用统计分析方法输出产能与质量平衡的优化建议；

5.前沿技术预研与导入： 对标业界封装缺陷检测技术（如高分辨率X射线、红外、超声等），主导评估新型检测设备与算法，前瞻储备下一代检测方案。

1.教育背景与专业知识：硕士学历，微电子/物理/光学/材料/电子工程等专业，具备扎实的半导体物理与光学检测原理知识；

2.专业技能与资格：能使用光学显微、扫描电镜、自动光学检测等设备完成缺陷识别与参数设定，具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用Klarity、SpotFire等数据分析软件完成缺陷分类与归因分析，能阅读英文技术文献；

3.行业与专业经验：1年以上半导体封装或晶圆制造缺陷检测与改善相关经验，具备2.5D/3D、CSP、WLCSP等封装检测经历者优先；

4.项目/任务成果：有主导或作为核心成员完成改善专项，具备可量化的检测灵敏度提升、捕获率改善或良率提升成果；

5.其他要求：具有系统性分析与跨部门协作能力，能推动工艺、整合、设备等多团队闭环复杂缺陷问题，工作严谨细致，具有自驱学习与技术创新意识。