工艺工程师（东莞信柏/2027届）

1. 负责半导体碳化硅、氧化铝/氮化铝卡盘、陶瓷电极相关新产品的工艺开发、工艺方案设计与验证；

2. 跟进样品试制、试产全过程，识别工艺风险，解决开发阶段的工艺异常，输出工艺开发报告；

3. 制定、优化产品工艺文件，固化成熟工艺参数，保障产品良率与一致性；

4. 对接研发、生产、品质团队，同步项目进度，协同推进项目落地；

5. 跟踪行业陶瓷、碳化硅材料加工工艺技术，持续开展工艺迭代优化

1. 本科及以上，机械设计制造及其自动化等机械相关专业，2027届应届毕业生优先；

2. 具备良好的工程思维，愿意深耕半导体陶瓷零部件工艺开发方向，能接受项目攻坚、吃苦耐劳；

3. 责任心强，逻辑清晰，具备良好的沟通协调能力，跨团队协同推进项目；

4. 有陶瓷、碳化硅、精密加工、半导体零部件相关课程/竞赛/实习经历优先。

工作地点：东莞塘厦

薪资待遇：7-10K