Molding PE(30005329)

注重人才 人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！ 主要职责 负责封装MD、BM、去铜、SAW、OS、FVI工序工程支持以及相关工艺操作 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户特殊控制计划的制定、更新及产品总体控制计划的维护 LVM，HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率 作业程序标准化管理 主导新客户、新产品导入各项专案 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力 SPC管理与改善 BGA制程后段工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单 快速、高质量的完成领导临时交办的任务

电子类/机械类/计算机类本科及以上学历，2年以上半导体封装行业晶圆后道封装经验； 精通芯片封装制程材料特性，熟悉FMEA，控制计划,OCAP。具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力，能熟练应用品质管理7大手法。了解ISO9000/ IATF16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准。 无歧视政策 所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。