磨划工艺工程师(30415014)

注重人才 人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！ 主要职责 负责封装磨划工序工程支持以及相关工艺操作； 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户特殊控制计划的制定、更新及产品总体控制计划的维护； LVM，HVM支持，产线异常处理、真因调查及措施预防，提高良率； 作业程序标准化管理； 推动部门新人训练、OJT的展开，提升工程技术能力； SPC管理与改善； 主导新客户、新产品导入各项专案； 磨划工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单； 快速、高质量的完成领导临时交办的任务。

电子类/机械类/计算机类本科及以上学历, 两年以上半导体封装行业晶圆磨划经验； 精通芯片封装制程材料特性，完善岗位能力要求，掌握产品与工艺，熟悉质量管理方法，具备跨部门沟通的能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力； 了解ISO9000/IATF16949等质量管理体系的要求，了解行业相关标准； 掌握产品与工艺，熟悉质量管理方法，了解汽车核心工具等。 无歧视政策 所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。