产品硬件工程师(FPGA 板卡方向)

1. 板卡设计:独立负责 FPGA 硬件单板及中等复杂度项目单板的全流程开发——需求分析、方案定义与器件选型、原理图设计、PCB 叠层与布线约束制定、样板 Bring-up 与调试。
2. 复杂项目管控:对高复杂度单板(如 18 层以上高速板)负责需求定义、方案评审，对接研发或外部设计资源，并全程跟进设计、打样与量产落地。
3. 生产与供应链对接:对接 PCB 板厂、SMT 打样/贴片厂及元器件供应商,解决 DFM/DFA 工程问题，识别并规避制程、器件交期与质量风险，保障按期交付。
4. 测试与质量:配合生产测试部门制定单板与一体机的生产测试方案，参与不良品分析(FA)，推动良率改善。
5. 客户与跨部门支持:支持售前 demo 制作与客户现场硬件问题定位，作为产品部与研发、生产测试、供应链之间的硬件接口。
6. 文档输出:编制硬件设计方案、产品说明文档、测试文档及生产工艺文件

1. 电子、通信、微电子、自动化或计算机相关专业，本科及以上学历。
2. 3 年以上硬件研发经验，具备至少 1 个从需求到量产的完整单板交付经历。
3. 能独立完成中等复杂度单板的全流程设计，具备 8 层及以上 PCB 设计经验，能独立设定叠层、阻抗与高速布线约束。
4. 熟练使用 Cadence Allegro / OrCAD,或 Altium Designer、PADS 等主流硬件设计工具。
5. 熟悉 FPGA 高速接口的硬件设计与调试(SerDes、PCIe Gen3/Gen4、DDR4)；精通 DC-DC / LDO 电源设计，能完成大电流供电与上电时序设计。
6. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器,具备独立排查硬件故障、优化电路性能的实操能力；了解 EMC 与安规基础规范。
7. 熟悉 PCB 制板与 SMT 加工流程，理解 DFM(可制造性设计)基本原则,有板厂/供应商对接经验。
8. 沟通表达清晰，主动性强，能同时推进多个并行的小型项目。

加分项

• 有以大容量 FPGA(如 Xilinx UltraScale/UltraScale+ 系列)为核心器件的量产板卡研发经验;
• 有 18 层以上高密单板量产经验,或 PCIe Gen4/Gen5、DDR5 的信号完整性(SI/PI)分析与调试经验;
• 有硬件 NPI(新产品导入)或硬件交付项目管理经验