封装设计工程师-Packaging Design Engineer(J21660)

1. 热应力仿真分析： 主导芯片封装及系统级热应力仿真分析，建立热-结构耦合模型，评估芯片在不同工况下的温度分布、热应力及变形情况；

2. 封装结构方案评审： 参与芯片封装结构设计方案的评审，从热应力角度提出优化建议，提升产品可靠性；

3. 仿真规范与自动化： 制定仿真规范和流程，开发自动化仿真工具或脚本，提高仿真效率和准确性；

4. 跨团队协同与问题闭环： 与硬件设计、封装工艺等团队协作，解决产品开发中遇到的热应力相关问题，输出仿真报告并跟踪改进；

5. 前沿技术跟踪与创新： 跟踪行业前沿仿真技术和工具，推动仿真方法的创新与应用。

1. 教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，机械工程/材料科学/微电子/工程力学等相关专业，了解芯片封装工艺（如倒装焊、引线键合等）及材料特性，熟悉半导体器件热管理原理；

2. 专业技能与资格： 能使用热应力仿真工具（如ANSYS、Abaqus、Fluent等）完成热-结构耦合仿真建模；

3. 行业与专业经验： 3年以上芯片热应力仿真或封装可靠性分析经验；

4. 项目/任务成果： 主导过至少一款芯片封装的热应力仿真项目，并输出优化方案推动产品可靠性提升；

5. 其他要求： 具备独立完成仿真分析与问题解决的能力，能主动推动问题闭环。