光本位智能科技（上海）股份有限公司
高级封装结构设计工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1.负责光芯片，电芯片封装结构的设计，结构的装配容差分析。
2.负责输出产品封装结构的3D和2D加工图纸，以及BOM物料表。
3.协助进行产品封装结构的热分析、应力分析，输出对应的分析报告，并制定应用、改善方案。
4.与工艺团队进行前期工艺流程的制定，过程开发指导，提供产品组装的初步建议。
5.负责封装测试所需要的夹具的设计和委外加工。
6.负责物料和夹具的供应商评估以及新材料的性能评估。
REQUIREMENTS
任职要求
1.本科及以上学历，5年以上工作经验，光学、通信、机械、自动化相关专业，熟悉光电产品结构设计。
2. 熟练掌握SolidWorks、autoCAD、CREO等3D设计软件，熟悉一款热仿真软件和应力仿真软件者优先。
3.有光模块，激光雷达行业的经验者优先。
4.熟悉压铸、注塑、冲压、机加工等加工工艺。
5.熟悉GD&T，会使用公差分析工具对产品尺寸公差进行分析。
6.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。