光本位智能科技（上海）股份有限公司
高级先进封装工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1. 负责2.5D和3D先进封装工艺前沿调查，合作开发，风险评估和导入。
2. 负责封装工艺的验证和测试，评估封装的性能和可行性。
3. 与设计团队紧密合作，提供封装方面的技术支持和建议，确保设计与封装的协同性。
4. 负责制定开发及验证方案，并建立各方面保障体系确保工程项目的顺利进行。
5. 参与封装项目整体流程的设计，制定Qual plan、安排DOE。
6. 协调代工厂资源，及时解决生产过程中出现的异常或技术难点，推动改善工艺。
REQUIREMENTS
任职要求
1. 大学本科以上学历，专业背景为电子工程、半导体工程、电气工程、半导体材料等专业。
2. 5年以上先进封装工艺经验，对Si interposer，hybrid bonding，RDL，大马士革，FCBGA等先进封装工艺和流程非常熟悉。
3. 有在大的封装厂或先进封装研究所进行过相关先进封装工艺开发的具体项目和经验。
4. 有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动，有项目管理成功经验优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。