格见半导体
硬件开发实习生
RESPONSIBILITIES
岗位职责
岗位职责:
1. 负责4-6层PCB板的原理图设计及Layout工作;
2. 使用EDA工具完成电路设计、仿真及优化;
3. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等PCB制板及SMT下单流程,完成生产文件输出;
4. 参与硬件调试、测试及问题分析,确保产品性能稳定;
5. 编写设计文档、BOM清单及生产指导文件。
6. 根据设计功能要求,独立完成方案设计,原理图设计,板级layout 等工作。
REQUIREMENTS
任职要求
1. 熟练使用至少一款主流EDA工具(如Altium Designer、KiCad、Cadence等);
2. 具备4层PCB设计经验,熟悉高速信号、EMC/EMI等设计规范;
3. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等平台的PCB制板及SMT贴片流程;
4. 有模拟电路设计经验者优先(如传感器信号调理、放大电路等);
5. 有基础的MCU嵌入式软件调试能力者优先。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
