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岗位聚合/硬件开发实习生
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格见半导体

硬件开发实习生

⌖上海市校招
5 天前发布2026/10/31
JOB#294773
RESPONSIBILITIES

岗位职责

岗位职责:

1. 负责4-6层PCB板的原理图设计及Layout工作;

2. 使用EDA工具完成电路设计、仿真及优化;

3. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等PCB制板及SMT下单流程,完成生产文件输出;

4. 参与硬件调试、测试及问题分析,确保产品性能稳定;

5. 编写设计文档、BOM清单及生产指导文件。

6. 根据设计功能要求,独立完成方案设计,原理图设计,板级layout 等工作。

REQUIREMENTS

任职要求

1. 熟练使用至少一款主流EDA工具(如Altium Designer、KiCad、Cadence等);

2. 具备4层PCB设计经验,熟悉高速信号、EMC/EMI等设计规范;

3. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等平台的PCB制板及SMT贴片流程;

4. 有模拟电路设计经验者优先(如传感器信号调理、放大电路等);

5. 有基础的MCU嵌入式软件调试能力者优先。

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岗位档案POSITION FILE
企业格见半导体
地点上海市
类型校招
发布日期2026/10/31
更新日期2026/10/31
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