2027校招光电器件研发工程师(J11709)

1. 光电器件结构设计与仿真： 参与硅基光电二极管（PD）、单光子雪崩二极管（SPAD）等器件的结构设计、性能分析与优化，开展器件工作机理研究及关键性能参数评估。

2. 半导体器件 TCAD 仿真： 使用 Sentaurus 等工具开展器件仿真，研究器件结构、掺杂分布和工艺参数对性能的影响。

3. 光学及多物理场仿真： 使用 Lumerical FDTD、COMSOL 等工具开展光学相关仿真，研究器件光学结构设计和性能优化。

4. 器件测试与实验验证： 协助开展 PD/SPAD 器件的电学及光学性能测试，参与测试方案制定、实验数据处理和测试结果分析。

5. 研发流程与技术文档： 编写相关技术文档，整理器件结构参数、仿真模型及实验数据，逐步建立可复用的器件仿真与验证流程。

1. 学历及专业： 微电子学与固体电子学、电子科学与技术、微电子科学与工程、半导体物理、光电信息科学与工程、光学工程、物理学等相关专业，硕士及以上学历优先。

2. 专业基础： 具备半导体器件物理、半导体工艺、及光电转换等基础知识，能够理解器件结构与关键性能参数之间的关系。

3. 仿真基础： 具备半导体器件仿真、光学仿真或多物理场仿真中的至少一项实践经验；接触过 Sentaurus、Lumerical FDTD、COMSOL 中的一种或多种工具者优先。

4. 数据分析能力： 具备基本的数据处理与分析能力，能够使用 Python、MATLAB 等工具进行数据处理、曲线绘制、参数提取或仿真结果分析。

5. 实验与工程意识： 对半导体器件测试、光电测试或微纳器件实验具有兴趣，具备良好的动手能力、逻辑分析能力和问题定位意识。

6. 综合素质： 具备良好的学习能力、沟通协作能力和技术文档编写能力，能够围绕研发目标持续开展分析、验证与改进工作。