封装仿真工程师(J11686)

负责芯片封装的阻抗匹配、S参数、SI仿真建模与优化，输出标准化仿真报告。

负责封装电源完整性PI仿真与优化，并配合系统工程师完成PDN阻抗仿真分析，优化电源分配网络布局，解决供电谐振、压降、噪声干扰等电源完整性问题。

负责器件、封装及板级的寄生参数提取和优化，为电路设计、器件选型、版图优化提供核心仿真数据支撑。

负责封装EMI电磁屏蔽、辐射干扰、屏蔽效能仿真分析，定位电磁泄漏、干扰源问题，优化屏蔽结构、接地方式、布局布线，引导解决封装EMC整改优化。

辅助承担封装热应力仿真工作，完成常规热应力、结构翘曲、分层、开裂等仿真分析，支撑产品可靠性验证。

跟进产品研发全流程，对接Design、版图和工程，沉淀仿真规范、模型库、参数库，主导仿真与实测验证，迭代优化仿真精度，提升开发效率。

本科及以上学历，电子信息、电磁场与微波、微电子、射频通信等相关专业，3年及以上电磁、寄生参数、EMI仿真经验，熟悉高速SI/PI仿真核心逻辑。

熟练使用国内外仿真工具，能够独立完成高频S参数、寄生参数提取、电磁屏蔽全流程仿真，熟练掌握模型简化、网格控制、材料参数配置、仿真精度优化技巧。

具备独立问题排查能力，可针对仿真异常、实测偏差、EMI干扰问题定位根因并输出优化方案，有芯片封装、高速基板、射频器件仿真经验者优先。

具备基础结构力学、应力仿真能力，完成常规热应力、结构翘曲仿真，能够配合完成产品可靠性辅助验证。

电磁方向/力学不能兼顾情况，优先考虑电磁方向。