奥特维
键合工艺工程师-2027届（X0027）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1. 根据客户的工艺要求、制定厂内工艺调试标准，通过客户端问题分析，解决现场工艺问题
2. 收集先进的封装工艺技术，厂内验证总结，实现机器的生产能符合客户的工艺要求
REQUIREMENTS
任职要求
1. 对半导体如：光刻、薄膜或封装工艺全流程有简单的了解或有浓厚的兴趣，希望在这个行业有所发展
2. 掌握数据分析工具，如：JMP、Minitab、Office办公软件
3. 工作认真负责，积极主动，良好的沟通技巧、能适应压力、团队合作精神、创新思维
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。