2027届校招-工艺研发岗（精英、歌尔之翼）(048768)

方向1：装备工艺研发方向 - 成都/潍坊/上海/深圳/香港

1. 负责新工艺的调研、设计与开发，主导工艺方案的制定与技术路线的规划，系统性地开展研发实验，持续优化工艺并推动其在新一代设备上的量产应用；

2. 开展工艺与材料的匹配性研究，通过设计实验、优化工艺参数，运用统计过程控制（SPC）等工具进行数据分析与过程管控，提升工艺稳定性和良率；

3. 自主设计实验方案，完成数据采集、处理与分析，构建工艺模型，提取关键影响因子，形成工艺知识库；

4. 跨部门协助：协同机械、电气、软件、质量等跨部门团队，推动新工艺、新设备从研发到量产的全流程导入与问题解决；

5. 独立撰写验证报告、技术文档与项目总结，完成专利布局和技术成果凝练；

6. 跟踪前沿新材料、新工艺动态，进行前瞻性技术调研与可行性评估，为工艺创新与战略布局提供决策支持。

方向2：光学工艺开发方向 - 上海/青岛/潍坊

方向1：装备工艺研发方向 - 成都/潍坊/上海/深圳/香港

1、本科及以上学历，材料学（高分子材料、纳米材料）、微电子、物理学、光电工程等相关专业背景；

2、研究课题微纳加工、材料微纳力学性能、半导体工艺等相关领域的研究经验或项目经历，熟悉典型工艺/材料性能的表征与分析能力，掌握实验设计与数据分析方法；

3、具备较强的文献调研、技术报告撰写能力，具有优秀的自主学习能力和创新思维；

5、具备良好的团队协作和沟通协同能力，能适应多任务并行和跨团队合作的工作模式。

方向2：光学工艺开发方向 - 上海/青岛/潍坊

1、本科及以上学历，工艺整合、光刻、刻蚀等方向。

2、熟悉光学基础，有较好的数学基础。

方向3：Micro LED工艺方向 - 济南

1. 本科及以上学历，专业在材料/光学/光电子/物理等等；

2. 具有半导体设备相关镀膜、刻蚀、光刻等制程实验室课题研究经验或公司实习经验更优；

3. 能使用英文流畅交流，具备较好的问题分析及解决问题能力，逻辑思维能力强；

4. 能承受工作压力，执行力强，具有良好的沟通协调能力，善于学习，具有团队精神

方向4：封装工艺方向 - 潍坊、青岛、香港

1.本科及以上学历，电子信息工程、材料科学与工程、微电子科学与工程、机械工程等相关专业；

2.了解半导体或电子制造相关工艺流程，对新材料、新工艺具备学习热情；熟悉封装原材料或自动化设备基本原理；熟练使用JMP、Minitab等数据处理软件；具备机械制图与工装设计基础，掌握CAD、Pro/e、Solidworks等2D/3D制图软件；具备优秀的数据整理与报告撰写能力；

3.有半导体、电子制造、封装工艺开发相关实习或项目经历，参与过工艺方案设计、实验验证或参数优化者优先；

4.逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与抗压能力强；具备良好团队协作能力，可适应快节奏研发与量产环境；

5.具备英语工作交流能力，可流畅阅读英文技术文档、开展专业技术沟通者优先。