软通动力
【27届】软硬件开发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
AI硬件研发流程跟进及能力沉淀：参与 AI 硬件产品研发与生产制造全流程的梳理，协助建立流程文档、技术规范、SOP（标准作业流程）及知识库，沉淀可复用的硬件能力资产；
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业，2027 届应届毕业生；
掌握至少一门后端开发语言（Java / Go / Python 优先），熟悉基础数据结；
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。