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岗位聚合/芯片验证工程师(校招)
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后摩

后摩智能

芯片验证工程师(校招)

⌖上海、北京校招
11 天前发布2026/10/26
JOB#279226
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 参与 SoC/IP 模块验证计划制定,根据 spec 提取验证需求、设计验证策略,编写 testplan

2. 使用 SystemVerilog/UVM 搭建验证环境,开发 sequence、driver、monitor、scoreboard、reference model

3. 定向激励开发、回归调试、波形定位,分析 bug,配合设计工程师完成 bug 修复

4. 开展覆盖率收敛:line/cond/tgl/fsm,进行覆盖率分析、冗余点排除、补充定向 case

5. 参与 IP 子系统集成验证、跨模块接口验证、CDC 异步验证,协助开展 Palladium 硬件仿真平台的环境调试

6. 整理验证文档:testplan、回归报告、覆盖率报告、release note

REQUIREMENTS

任职要求

1. 微电子、集成电路、电子科学与技术、通信、自动化等相关专业,本科及以上,26/27 届应届生

2. 掌握数字电路基础,理解时序逻辑、组合逻辑、异步 CDC、FIFO、AXI/APB 等常用总线协议

3. 熟悉 SystemVerilog,了解 UVM 验证方法学,有独立搭建验证环境或开发 sequence 经验优先

4. 会使用 VCS、Verdi、URG 等仿真、debug、覆盖率工具;了解 Makefile/Python/Shell 脚本优先

5. 具备良好的 debug 思维,能够看懂波形、定位时序 / 功能 bug,具备严谨的文档习惯

6. 加分项:

- 有 DDR、PCIe、NPU、RISC-V 核等 IP 验证项目经验

- 懂 formal 验证(VC Formal)、硬件仿真(Palladium)

- 熟悉覆盖率收敛、断言(SVA)、SDF 时序仿真

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岗位档案POSITION FILE
企业后摩智能
地点上海、北京
类型校招
发布日期2026/10/26
更新日期2026/10/26
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