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岗位聚合/SOC芯片设计工程师(校招岗位)
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后摩

后摩智能

SOC芯片设计工程师(校招岗位)

⌖上海校招
18 天前发布2026/10/21
JOB#269057
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 参与 SoC 子系统或 IP 模块的规格定义、架构设计及技术文档撰写

2. 使用 Verilog/SystemVerilog 完成 RTL 设计开发,确保满足 PPA 指标要求

3. 掌握数字前端设计流程,配合团队按时完成设计交付

4. 协同验证、后端及软件团队,推进子系统与 IP 模块的开发与落地

REQUIREMENTS

任职要求

职位要求

1. 电子工程、微电子、集成电路、计算机等相关专业,硕士及以上学历

2. 熟练掌握 Verilog/SystemVerilog,具备扎实的 RTL 编码能力与逻辑思维

3. 熟悉 VCS、Verdi、Spyglass 等主流 EDA 工具

4. 具备扎实的数字电路基础;有芯片相关科研项目、竞赛或实习经验者优先(无硬性流片经验要求)

5. 对 AI 辅助芯片设计有浓厚兴趣与热情

岗位加分项

1. 熟悉 AXI/AHB/APB 等主流总线协议,有总线设计或第三方 IP 集成/调用经验

2. 了解低功耗设计理念及优化技术,如 UPF、Clock Gating 等

3. 了解 SoC 顶层集成,有时钟、复位、中断或 Trace 等模块设计经验

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岗位档案POSITION FILE
企业后摩智能
地点上海
类型校招
发布日期2026/10/21
更新日期2026/10/21
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