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岗位聚合/<27届校招>硬件工程师
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商米集团

<27届校招>硬件工程师

⌖洪山区校招
昨天发布2026/11/04
JOB#273326
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 参与智能商用终端产品的硬件研发工作,包括嵌入式平台、通信平台的硬件评估、设计与调试。

2. 协助完成项目硬件设计、验证与调试工作,保障产品设计指标满足可靠性、一致性要求。

3. 与研发、测试、结构等团队协同配合,推进产品开发进度,确保项目目标按期达成。

4. 参与元器件选型、成本控制及硬件技术文档的撰写、整理与归档。

协助开展硬件新技术、新平台的可行性验证与研究,支持新产品与新项目启动

REQUIREMENTS

任职要求

1. 2027届本科以上应届,电子信息、通信工程等相关专业。

2. 熟悉至少一种 EDA 设计工具(PADS、Cadence 等)优先

3.具备良好的学习能力、沟通能力与团队协作意识,工作认真负责,能承受一定工作压力,有创新意识

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岗位档案POSITION FILE
企业商米集团
地点洪山区
类型校招
发布日期2026/11/04
更新日期2026/11/04
申请截止尽快投递

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