大客户经理

1.负责国内先进封装厂客户的开发、对接与关系维护，配合完成销售目标。​

2.跟进销售全流程：需求对接、方案沟通、商务谈判、合同签订、订单交付与回款跟进。

3.收集客户需求、竞品信息与市场动态，输出客户画像与商机报告。​

4.协同内部研发、产品、售后团队，推动客户验证、项目落地与问题闭环。​

5.参与行业展会与市场活动，执行公司销售策略与客户拓展计划。​

6.维护客户档案、项目台账，确保销售过程可追溯、可管理

任职要求​

1.本科及以上学历，微电子、材料、机械、自动化、电子信息等理工科优先。​

2.具备客户开发、商务沟通与项目推进能力，目标感强、执行力强、能抗压。

3.2-3 年及以上半导体行业相关经验，符合以下任一背景即可：​

- 封测厂设备工程师、工艺工程师、采购工程师；​

- 半导体设备代理商 / 原厂销售；​

- 半导体设备 / 零部件相关销售或技术支持。​

4.了解先进封装基本工艺流程与设备场景，能与客户进行有效技术沟通（非必需）.

5.熟悉国先进封装产业布局（头部制程先进客户），理解先进封装工艺者优先。

6.良好的书面与口头表达，熟练使用办公软件，可接受客户现场出差。