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岗位聚合/音频软件工程师(DSP/Platform)(J11758)
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晶晨

晶晨半导体

音频软件工程师(DSP/Platform)(J11758)

⌖安徽省·合肥市社招
17 天前发布2026/10/20
JOB#268678
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 负责公司 SoC 音频 DSP 软件及芯片 Platform 层的开发与维护,完成音频处理在芯片侧的功能落地。

2. 负责音频 DSP 算法的移植、实现与优化,覆盖均衡、动态范围控制、自动增益、音量、混音、采样率转换等常见音频处理,保障效果与实时性。

3. 负责芯片音频 Platform 层的接口设计与实现,管理音频数据通路、buffer 及主控与 DSP 之间的通信,向上提供稳定的音频能力并完成联调。

4. 负责 DSP / Platform 相关问题的定位与解决,覆盖杂音、爆音、延迟、资源占用和性能等场景,保障音频通路稳定。

5. 配合硬件、算法和测试团队完成功能验证与问题复盘,参与方案评审,输出技术文档。

REQUIREMENTS

任职要求

1. 本科及以上学历,计算机、电子信息、通信、自动化等相关专业,5 年左右音频相关开发经验。

2. 具备扎实的 C/C++ 开发功底,熟悉嵌入式或 Linux 环境下的多线程、内存管理和问题排查,代码规范良好。

3. 熟悉数字信号处理基础,理解采样、滤波、定点化及常见音频后处理原理,能独立完成 DSP 模块的开发与调试。

4. 具备芯片音频 Platform 层、音频 DSP 软件或 SoC 音频数据通路的开发经验,能独立完成模块设计、编码与联调。

5. 有车机音频开发经验者优先;有 EQ、DRC、AGC、NS、AEC、SRC 等音频处理模块的开发或优化经验者优先;有 HiFi、Cadence、Xtensa 等音频 DSP 平台经验者优先。

6. 责任心强,具备较好的沟通协作和问题攻坚能力,能独立承担开发任务。

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岗位档案POSITION FILE
企业晶晨半导体
地点安徽省·合肥市
类型社招
发布日期2026/10/20
更新日期2026/10/20
申请截止尽快投递

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