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岗位聚合/芯片设计工程师(PCIE方向)
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清微

清微智能

芯片设计工程师(PCIE方向)

⌖北京市、广东省·深圳市社招
16 天前发布2026/10/20
JOB#268484
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1、负责PCIe子系统在SoC芯片中的集成设计,包括商用PCIe Controller IP与PHY的选型评估、配置、集成及接口对接;

2、深入理解PCIe协议,负责PCIe子系统的功能配置、参数规划(Lane数、速率、中断、错误上报等),确保满足产品规格要求;

3、负责PCIe IP与SoC其他模块(总线、DMA、中断控制器等)的接口设计与互连,完成时钟/复位/电源域的规划与集成;

4、组织并参与PCIe相关的验证工作,与验证团队协作制定验证计划,定位并解决仿真、FPGA原型验证及芯片bring-up阶段的PCIe链路训练、兼容性等问题;

5、承担SoC中其他数字模块的设计工作,包括需求分析、微架构设计、RTL编码、模块级验证及相关设计文档编写;

6、配合后端团队完成综合、时序约束编写、时序收敛、DFT及低功耗设计(UPF)等工作;

7、支持芯片回片后的调试与测试工作,输出设计文档、集成文档及相关技术规范。

REQUIREMENTS

任职要求

1、微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业,硕士学历3年以上、本科学历5年以上数字IC设计/SoC设计相关工作经验;

2、理解PCIe协议(Gen3/Gen4/Gen5),熟悉TLP包结构、数据链路层、LTSSM链路训练状态机、流控及错误处理机制,有商用PCIe IP集成与使用的实际项目经验;

3、具备扎实的SoC设计能力,能独立完成模块微架构设计、RTL编码与调试,有良好的编码规范和设计文档习惯;

4、精通Verilog/SystemVerilog,熟练使用主流EDA工具(VCS、Verdi、Spyglass、DC、PrimeTime等),熟悉综合、STA、Lint/CDC检查流程;

5、熟悉AMBA总线(AXI/AHB/APB)及常见SoC架构,了解DMA、中断、低功耗(UPF)、时钟复位设计;

6、具备FPGA原型验证或硅后调试经验,能独立分析定位PCIe链路与系统级问题者优先;

7、有完整SoC芯片流片经验者优先,熟悉SerDes/PIPE接口基本概念者优先;

8、具备良好的沟通能力和团队协作精神,工作主动、责任心强,能适应PCIe与通用SoC设计并行推进的工作节奏;

9、了解CXL、NVMe、SR-IOV、热插拔等相关协议者优先。

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岗位档案POSITION FILE
企业清微智能
地点北京市、广东省·深圳市
类型社招
发布日期2026/10/20
更新日期2026/10/20
申请截止尽快投递

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