兆易创新
数字后端工程师-2027届校招
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等；
2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff；
3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档；
4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法
REQUIREMENTS
任职要求
1、微电子、集成电路、电子工程专业；
2、扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程；
3、具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力；
4、有数字后端项目经验者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。