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岗位聚合/硬件工程师(实习生-28届)
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杭州

杭州曦诺未来科技有限公司

硬件工程师(实习生-28届)

⌖广东省·深圳市实习
18 天前发布2026/10/19
JOB#265485
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1、负责触觉传感器信号采集电路的方案设计与原理图绘制;

2、开发多通道高精度ADC采集模块,支持压阻/电容/压电等多种传感模态;

3、负责PCB Layout、打样焊接及调试,确保信号完整性;

4、参与手套式数采器、机器人感知系统的硬件集成,解决供电、通信、EMC等问题;

5、配合嵌入式和算法团队完成系统联调,优化前端采集性能;

6、输出硬件设计文档、测试报告及生产指导文件。

REQUIREMENTS

任职要求

1、本科及以上学历,电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、微电子等相关专业;

2、熟悉模拟电路和数字电路设计,掌握运放、滤波、基准源等常用电路;

3、熟悉STM32/ESP32/NXP等主流MCU平台及外设接口(I2C/SPI/UART/CAN等);

4、有低噪声小信号处理、多路复用采集、电源管理设计经验者优先;

5、熟练使用至少1种EDA工具;

6、有传感器接口电路、数据采集卡、可穿戴设备开发经历者加分;

7、具备示波器、逻辑分析仪等仪器的熟练操作能力。

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岗位档案POSITION FILE
企业杭州曦诺未来科技有限公司
地点广东省·深圳市
类型实习
发布日期2026/10/19
更新日期2026/10/19
申请截止尽快投递

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