广立微
数字后端PR工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。
2、独立负责模块/顶层后端设计，配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。
3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题，保障项目交付
REQUIREMENTS
任职要求
1、全日制本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术、通信、电气等相关专业。
2、一年及以上相关岗位芯片设计从业经验，有先进工艺或成熟流片/量产项目经验者优先。
3、熟悉IC设计流程与工艺规则，具备独立问题排查与解决能力；熟练使用Cadence、Synopsys、Mentor等主流PR EDA工具；熟悉低功耗设计、时钟树规划、时序收敛基本方法，有先进工艺节点项目经验加分。
4、具备良好的沟通表达能力与团队协作意识，服从项目工作安排，工作认真负责、责任心强；认同产品第一、客户至上的价值观，愿意长期深耕半导体行业
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。