芯片硬件工程师

1、负责平台套片及自研SOC+小芯片全领域技术看护，看护芯片平台方案，支撑产品在质量、性能、成本、功耗上实现商业成功；

2、负责小芯片及套片硬件竞争力分析，深耕晶圆工艺、先进封装、器件可靠性、信号完整性（SI/PI）等领域，洞察行业趋势，牵引硬

件方案演进；

3、负责套片产品化实现，覆盖低成本优化、器件选型、原理图设计，以及硬件测试、可靠性测试、量产等全过程问题闭环；

4、负责自研SOC+小芯片板级方案设计，主导FT/SLT硅后验证方案开发、导入验证及量产问题迭代优化；

5、规划平台套片ROADMAP，分析规格与新产品需求匹配度及竞品优劣势，输出优化方案；

6、针对PMIC内部架构与常见失效模式制定验证测试方案，按性能、功耗、效率、成本要求优化电源IP与供电架构。

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子等相关专业；

2、具备扎实硬件基础，精通模拟/数字电路分析与设计；

3、优先条件（满足其一即可）：有ARM/DSP单板开发调试及模拟小信号处理经验；熟悉Buck/Boost/Buck-Boost/Charge

Pump及LDO设计，能独立验证评估电源管理芯片；有芯片硅后板级验证（FT/SLT）经验。