芯片项目经理

1、芯片项目全生命周期管理

负责芯片项目从立项、架构定义、RTL设计、验证、后端实现、流片到回片验证及量产导入的全流程项目管理，确保项目按既定目标、节点和预算交付。

2、跨团队协同与资源协调

统筹协调SoC架构、前端设计、验证、DFT、后端、软件、测试、封装、工艺等多团队资源，打通部门壁垒，推动关键路径问题闭环解决。

3、项目计划与节点管控

制定并维护项目主计划（Master Schedule），分解里程碑与交付物，跟踪各阶段准入准出条件，识别并管理关键路径与依赖关系，确保流片、回片等关键节点不滑档。

4、风险与问题管理

建立项目风险登记册，主导风险识别、评估与应对；对技术、供应链、人力、进度等风险提前预警并推动预案落地；组织问题攻关，推动重难点问题快速收敛。

5、预算与成本管理

负责项目预算编制与执行跟踪，管控人力、IP授权、EDA工具、流片及封测等成本，确保项目在预算范围内交付。

6、流程建设与度量改进

结合公司IPD/芯片开发流程，持续优化项目管理流程、模板与度量体系；建立并维护项目例会、问题跟踪、变更管理等日常管理机制；定期输出项目状态报告与阶段评审材料，向管理层汇报项目进展与风险。

7、供应商与外部合作管理

管理与IP供应商、代工厂、封测厂等外部合作伙伴的接口与交付，确保外部依赖按时保质到位。

1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机、自动化等相关专业。

2、3年以上芯片项目管理经验，或者3年以上芯片设计经验并有志于从事项目管理。

3、有完整参与至少1~2颗低功耗SoC芯片从定义到量产的全流程项目经验；有消费电子终端类芯片项目管理经验者优先。

4、熟悉芯片开发全流程（架构、前端、验证、后端、流片、封测、量产），掌握项目管理知识体系（进度、范围、风险、成本、质量、资源管理），具备较强的计划编制、数据分析与状态汇报能力。