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岗位聚合/高级硬件开发工程师
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荣耀

荣耀终端股份有限公司

高级硬件开发工程师

⌖北京市社招
18 天前发布2026/10/19
JOB#260596
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1、硬件全领域技术看护,构建硬件全面技术专家和硬件总工能力,看护硬件方案实现质量,为硬件方案的商业成功保驾护航,支持终端产品全场景、智能化的实现;

2、负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进;

3、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等;

4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。

REQUIREMENTS

任职要求

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,硕士毕业两年以上;

2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑;

3、有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先;

4、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。

POSITION DETAILS

招聘信息

岗位类别:研发类

工作地点:北京市

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岗位档案POSITION FILE
企业荣耀终端股份有限公司
地点北京市
类型社招
发布日期2026/10/19
更新日期2026/10/19
申请截止3000/01/01

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