2027届校招-抗辐照高可靠AI芯片设计专家

面向太空AI计算场景，结合大模型推理、多模态感知、在轨自主决策等任务，开展辐照效应与芯片可靠性研究，分析TID、SEE、SEU、SEL、SET等对计算、存储、互联和控制等模块的影响。

结合具体芯片模块，参与抗辐照与容错方案设计，对TMR、ECC、加固单元等方法开展建模、仿真和对比分析，评估其在可靠性、性能、功耗及面积等方面的权衡。

面向GPU/NPU、AI加速器、FPGA及异构计算芯片，开展模型算子与数据通路的错误敏感性分析，通过故障注入、仿真或原型实验，验证软硬件协同容错方案的有效性。

围绕器件、电路、微架构、系统软件或模型算法中的具体研究方向，与团队协同探索跨层可靠性优化方法，完成方案分析、实验验证和技术文档整理。

跟踪高可靠AI计算与非冯·诺依曼计算架构等前沿方向，参与新型太空原生可靠计算方法的课题研究，形成实验结果、技术报告及相关研究成果

1. 微电子、集成电路、电子科学与技术、计算机体系结构、人工智能芯片等相关专业，硕士及以上学历，博士优先；面向应届毕业生及毕业两年内的优秀人才。

2. 具备数字电路、集成电路设计、计算机体系结构或芯片可靠性等相关专业基础；对航天辐照环境及总剂量效应、单粒子翻转、单粒子闩锁、单粒子瞬态等典型辐照效应有一定了解。

3. 了解TMR、DICE latch、ECC、CRC、watchdog、checkpoint/rollback、memory scrubbing、故障隔离等常见抗辐照与容错技术，能够理解面积、功耗、性能、成本与可靠性之间的基本权衡关系。

4. 了解GPU、NPU、AI加速器、存算一体、异构计算、Chiplet、2.5D/3D封装等相关技术；有AI芯片、处理器架构或高可靠计算相关科研课题、课程设计、竞赛或实习经历者优先。

5. 了解先进CMOS工艺、先进封装、MRAM或其他非易失存储技术，对其在辐照、热循环、老化和单粒子效应等方面面临的挑战具有一定认知。

6. 具备较强的学习、分析和研究能力，能够在导师或团队指导下开展文献调研、方案分析、架构建模、仿真验证和实验评估。

7. 对抗辐照芯片、高可靠AI计算、太空算力等方向有浓厚兴趣，愿意参与器件、电路、架构、软件与算法等跨层可靠性技术研究。