产品质量保证主管工程师

1、聚焦半导体芯片研发全流程质量管控，通过建立并落地研发质量体系、应用专业质量工具，从设计源头规避质量风险，保障芯片设计质量、验证有效性及流片 / 样品阶段的可靠性，支撑产品从研发到量产的顺利转化，是连接芯片设计、验证、流片及客户的核心质量枢纽；

2、研发质量体系搭建与落地：深度协同芯片设计（前端 / 后端）、验证、流片团队，梳理研发全流程（需求定义→架构设计→RTL 设计→物理验证→流片→样品测试）质量节点，建立并优化研发质量管控体系（如设计评审机制、DFMEA、 应用流程、验证覆盖度评估标准），确保质量要求贯穿研发全周期；

3、质量需求与风险管控：参与客户 / 市场质量需求评审，将客户可靠性、功能安全等要求转化为研发阶段可执行的质量指标；针对芯片设计缺陷、验证覆盖不足、流片工艺匹配性等核心风险，开展专项风险评估，输出风险清单及防控方案，提供技术指导；

4、研发质量评估与优化：运用统计分析方法（SPC、MSA、DOE 等）及研发质量工具，对设计质量、验证效率、流片良率、样品一致性等数据进行系统性分析，推动研发质量数据化管理；识别研发过程质量瓶颈，主导质量改进项目（如验证方案优化、设计缺陷率降低），支撑成本优化目标；

5、跨部门与外部协作：主导内部设计、验证、测试团队的质量协同，快速响应并解决研发阶段质量问题；对接外部晶圆厂、封装厂，明确研发阶段质量标准及测试要求，跟进流片 / 封装过程质量反馈，推动跨组织质量问题闭环；

6、变更与失效管理：制定研发阶段设计变更、工艺变更、物料替代的质量验证流程，评估变更对产品质量、可靠性及量产可行性的影响；负责芯片研发阶段失效分析（设计失效、验证失效、流片失效等），联合设计团队通过 ATE 测试数据、仿真分析、物理分析定位根因，推动整改落地；

7、客户质量支持：为客户提供研发阶段质量保障方案咨询，输出研发质量管控计划、验证报告等专业文档；配合客户开展研发质量流程审核（如设计评审、验证覆盖度审核），跟踪整改项落实，维护客户质量信任度

1、学历与专业：本科及以上学历，微电子、集成电路设计、电子工程、半导体器件等相关专业优先；

2、工作经验：5年以上半导体芯片设计公司 DQA/PQA 相关工作经验，熟悉芯片研发全流程质量管控，具备从需求到流片 / 样品阶段质量实战经验者优先；

3、精通芯片设计流程（前端 RTL 设计、后端布局布线、物理验证、时序分析）、晶圆流片工艺及封装工艺，掌握研发阶段芯片可靠性测试方法（HTOL、ESD、Latch-up、高温反偏、温度循环等）；

4、熟悉半导体质量及可靠性相关标准（JEDEC/AEC-Q 系列），具备加速应力测试、概率统计分析能力，了解 ISO 26262 功能安全标准（汽车电子芯片方向优先）；

5、具备芯片设计相关失效分析能力，能通过测试数据、仿真工具（如 Cadence、Synopsys 相关工具）、物理分析等手段定位设计缺陷；熟练应用六西格玛工具（DMAIC、QFD、过程控制图等）开展质量改进；

6、具备独立搭建研发质量流程、导入质量工具的能力，能主导重大研发质量问题解决；

7、跨团队（设计、验证、流片厂、客户）沟通协调能力强，逻辑清晰，执行力突出，能承受研发项目节奏压力；

8、良好的英语听说读写能力，可熟练阅读英文技术文档、标准规范，具备英文沟通对接能力。

优先条件：

有汽车电子芯片（如 MCU、memory芯片）研发质量管控经验者；

具备半导体芯片设计验证、IC 测试相关工作背景，懂芯片设计原理者；

持有六西格玛绿带 / 黑带认证、功能安全相关认证（如 ISO 26262 ASIL 等级认证）