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岗位职责：1.负责前沿技术预研与核心算法研发； 2.负责向产品及业务团队提供AI技术边界的专业建议； 3.负责数据清洗，打造行业专属大模型； 4.负责研发和部署AI Agent（智能体）。 岗位要求：1.人工智能、计算机科学与技术、机器学习等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟练使用PyTorch等主流深度学习框架，深刻理解Transformer 架构及底层机制；熟练掌握 LangChain等应用开发框架； 3.具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责收集和分析用户对IT系统的需求，并进行解决方案设计和制定； 2.负责IT系统的日常开发运维，保证系统稳定运行； 3.负责编写系统操作文档，开展用户培训； 4.负责产线问题应对，确保7X24小时稳定。 岗位要求：1.计算机科学、自动化控制、网络工程、信息安全等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟悉C#/Java开发语言及Oracle数据库工具； 3.具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责合同风控与日常法务的审核； 2.负责法务合规管理制度与风控体系的完善； 3.负责股权结构优化、重组等； 4.负责公司各类业务纠纷处理。 岗位要求：1.法律等相关专业，硕士及以上学历； 2.持有法律职业资格证书； 3.逻辑清晰、严谨细致，具备良好的沟通协调、问题处置与风险预判能力； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责费用单据审核、账务处理； 2.负责往来单据的处理、账务处理； 3.负责固定资产的验收、转固、折旧、盘点等处理。 岗位要求：1.会计学、财务管理专业，硕士及以上学历； 2.具备财务基本知识；严谨细致、原则性强； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、服务意识和团队合作精神； 4.熟练使用Word、Excel、PPT等办公软件，熟练应用Python等数据分析工具； 5.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责开发和管理供应商，确保其质量、成本和交付能力符合公司要求； 2.负责执行采购谈判与订单管理，以最具竞争力的价格保障物料及时供应； 3.负责处理采购过程中的异常问题，如交付延迟、来料质量不合格等； 4.负责与研发、生产、质量等部门协同，基于技术理解支持物料选型和供应链优化。 岗位要求：1.物流工程、管理科学、管理类等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备半导体、管理等基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责晶圆产品的市场推广，开拓客户、方案商、代理商等客户资源； 2.负责维护并深化与现有客户的合作关系，及时响应客户需求，解决客户问题，提高客户满意度； 3.负责协同研发团队解决客户技术需求，为客户提供技术支持和解决方案； 4.负责收集市场信息，分析竞争对手情况，为公司制定销售策略提供依据。 岗位要求：1.微电子、电子信息工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历； 2.了解器件、3D IC、硅基电容等基本原理与应用场景； 3.具备良好的沟通协调能力、客户服务意识和抗压能力； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责执行生产线倒班工作，快速反馈线上异常，维持生产效率； 2.负责日常创建和调试检测DFI、BFI、AOI、OM等机台recipe，保证线上产品正常完成缺陷检测； 3.负责详细记录当班异常事件、处理措施和待办事项，完成跨班交接。 岗位要求：1. 机械、电子、化学、微电子、物理等相关专业，本科及以上学历； 2. 具备半导体物理、器件物理基础知识； 3. 具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神；责任心强，可接受无尘室工作； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责设备全生命周期管理，包括评估选型、厂务对接及装机调试，通过数据分析和系统监控实施预防性维护； 2.负责独立承担设备值班工作，实时监控设备状态，快速解决异常问题，确保设备稳定运行； 3.负责配合工艺团队实施成本优化项目，降低产品报废率，持续提升产品质量； 4.负责推动跨部门设备标准化建设，包括技术文档编制和最佳实践分享，提升产线整体效率。 岗位要求：1.机械、电气、微电子等相关专业，本科及以上学历； 2.具备半导体物理、器件物理基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1. 负责厂务系统的建设（扩充）方案评估、发包建设及施工管理； 2. 负责厂务系统预防性年度、季度、月度维护保养和检查的实施，并依据系统上年度运行情况，制定下年度维修保养计划； 3. 负责厂区系统出现故障或异常时，及时处理和协调解决； 4. 负责机械系统的效能，优化改善等相关工作。 岗位要求：1.机械、电力、自动化、环境工程等相关专业，本科及以上学历； 2.掌握电力等设备基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责建立工业安全、卫生和环保系统管理程序; 2.负责安全检查，隐患排查治理； 3.负责ESH专业OI文件制度编写、法律法规的识别、整改等。 岗位要求：1.安全工程、环境工程、安全消防等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备安全、环保管理基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责协同生产计划控制部门，确保关键生产指标达成； 2.负责优化生产派工方案并监控执行，持续改进实时派工系统； 3.负责协调处理在线产品异常事件及设备状态监控； 4.负责制定实时派工规则并监督执行有效性； 5.负责监控产品库存及质量时效，确保生产连续性。 岗位要求：1.工业工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备半导体物理、器件物理等基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责制程质量控制与监控； 2.负责异常处理与失效分析； 3.负责质量体系维护与审核； 4.负责客户沟通与客诉处理。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备半导体物理、器件物理基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责良率监控与数据分析，在线缺陷检测； 2.负责良率问题识别与根本原因分析，及缺陷分析； 3.负责深度分析数据，定位根本原因，驱动跨部门解决复杂的、系统性的良率问题。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备半导体物理、器件物理等基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责工艺参数设定与优化； 2.负责新工艺、新材料及国产设备导入验证，制定评估标准与实施流程； 3.负责分析工艺相关缺陷，结合检测工具定位原因并制定改善措施； 4.负责跨部门协作推进工艺标准化，编写工艺文件，配合设备与研发团队工作。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备半导体物理、器件物理基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1. 负责与各工艺合作进行新产品新项目的研发； 2. 负责导入新产品tape out 及 pilot run； 3. 负责提升新产品的良率和维持inline、WAT、Yield稳定； 4. 负责制定标准化流程来处理日常工作； 5. 负责和相关工艺部门合作解决异常状况。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备半导体物理、器件物理基础知识； 3.具备良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神； 4.英语CET-4及以上。

岗位职责：1.负责对接客户需求与产品定义； 2.负责公司内部跨部门项目协调； 3.负责分析市场趋势与竞品动态，参与产品定价并平衡工厂利润目标； 4.负责为客户提供技术咨询，推动内部部门快速响应解决问题。 岗位要求：1. 电子科学与技术、微电子科学与工程、物理学、集成电路等相关专业，硕士及以上学历； 2. 具备半导体物理、器件物理等基础知识； 3. 具有良好的沟通表达能力、跨部门协调能力、项目管理能力； 4. 英语CET-6及以上。

岗位职责：1.负责半导体芯片制造工艺的研发与工艺平台搭建及维护； 2.负责开展前沿技术先期探索与实验设计（DOE），持续优化工艺参数，提升研发效率并降低成本； 3.主导新工艺的开发验证； 4.负责编写实验报告、技术文档及专利申请材料，支持工艺转移与量产可行性评估； 5.负责跨部门协作解决工艺异常问题，形成改善闭环。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历； 2.了解晶圆制造全流程，具备半导体物理、器件物理基础知识； 3.具备良好的学习能力、逻辑分析与跨部门协作能力，抗压能力强，适应研发快速迭代节奏； 4.英语CET-6及以上。

岗位职责：1.负责开展3D IC堆叠逻辑等器件物理机理研究、结构设计与电性表征测试； 2.负责完成器件失效分析、可靠性验证，定位器件与工艺耦合缺陷； 3.负责协同工艺团队优化制程参数，迭代器件性能，输出验证分析报告； 4.负责建立器件评估标准，解决量产阶段器件参数漂移与可靠性异常问题。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历； 2.了解半导体器件测试、失效分析方法，有器件仿真、器件设计等课题经历； 3.具备突出的数据分析与科研攻坚能力，抗压能力强，善于跨团队协作； 4.英语CET-6及以上。

岗位职责：1.负责协同各工艺模块开展 3D IC 新产品整合研发，跟进 Tape Out 导入与 Pilot Run 试产； 2.负责新品良率提升，稳定 Inline 制程与 WAT 电性参数，保障量产良率； 3.负责梳理研发整合标准化作业流程，规范日常工作； 4.负责跨部门协同分析解决制程异常与良率问题，形成改善闭环。 岗位要求：1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历； 2.掌握半导体物理与制程基础知识，了解芯片研发全流程； 3.有3D IC、混合键合相关研究经历者优先； 4.具备良好的沟通协作与学习能力，具备良好问题分析能力； 5.英语CET-6及以上。