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岗位职责：1、负责产品工序分解、标准工时测定及维护，建立产能基准。 2、制作及更新作业指导书（SOP），优化产线布局与作业流程，提升生产效率。 3、全程跟进新产品试产到量产，分析并闭环解决导入阶段的技术问题。 4、排查产线异常与疑难问题，主导改善方案制定及落地实施。 5、设计来料、在制品及成品的物流包装方案，输出相关技术文件。 6、运用AI工具赋能工时评测、流程优化、数据分析等工作。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业； 2、熟悉PCBA及整机组装测试的基本工艺，能看懂电路图纸，了解电子元器件基本知识； 3、能熟练使用使用Creo、AutoCAD设计软件及使用Office办公软件，具备良好的数据分析和报告撰写能力； 4、加分项：了解包装材料性能（瓦楞纸板、坑纸、塑料、缓冲材料、胶带等）、了解包装印刷工艺（四色/专色、烫…

岗位职责：1、承接销售/项目需求，组织订单交期评审，向客户/销售输出可承诺交期； 2、编制主生产计划（MPS），做产能负荷测算，识别瓶颈资源； 3、统筹长周期物料齐套，提前预警交期与到料风险； 4、主持产销协调会，处理插单、延期、工程变更（ECO）的计划重排； 5、跟踪准时交付率等 KPI，输出复盘分析，支撑运营决策。 岗位要求：1、本科及以上学历，统计学、数学、物流管理、工业工程等相关专业； 2、熟练使用Excel（数据透视表、常用函数），具备数据建模意识。了解BI工具者优先，会Python为加分项； 3、了解BOM结构与物料管理基本概念，在校期间参与过ERP沙盘模拟、生产计划相关的课程项目或竞赛，或有制造业实习经验者优先； 4、对数据敏感，具备较强的数据分析与处理能力，逻辑清晰，…

岗位职责：1、需求分析与方案参与：参与技术方案的讨论和初步设计，协助团队进行FPGA项目可行性验证； 2、代码开发与实现：使用Verilog HDL或VHDL进行FPGA逻辑代码的编写、实现和功能模块开发； 3、仿真与验证：使用Modelsim、VCS等仿真工具进行模块级和系统级的功能仿真、时序仿真，确保设计符合规范； 4、综合与调试：使用Vivado、Quartus等开发工具进行设计综合、布局布线、时序约束与分析，并协助进行板级调试和问题定位； 5、文档编写与维护：编写清晰、规范的设计文档、测试报告和技术总结文档； 6、测… 岗位要求：1、电子信息工程、微电子、通信工程、自动化、计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2、技能要求： 1）扎实的数字电路基础，熟悉数字逻辑设计原理、计算机体系结构； 2）熟练掌握至少一种硬件描述语言（Verilog HDL或VHDL）； 3）了解主流FPGA开发工具（如Xilinx Vivado 或 Intel Quartus Prime）的基本操作流程； 4）了…

岗位职责：1、负责嵌入式软件框架设计、模块开发，技术文档编写； 2、负责参与产品需求讨论和产品方案设计； 3、负责MCU驱动程序的编写、调试、完善和改进工作，确保产品符合系统设计目标； 4、负责配合硬件工程师和FPGA工程师完成系统调试验证，确保产品顺利交付； 5、快速响应客户的应用需求，完成产品的软件升级与维护。 岗位要求：1、电子工程、微电子、自动化等理工科相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练掌握C语言，具有良好编程风格；熟练使用常用的IDE软件，嵌入式操作系统如FreeRTOS、RT-Thread；具备良好的硬件基础知识，能看懂原理图，熟练阅读英文资料；熟练使用万用表、示波器等； 3、具备嵌入式产品开发项目经历，完成软件功能开发； 4、具有良好的学习能力、较强的独立解决问题…

岗位职责：1、根据产品需求进行器件选型，方案设计和详细设计； 2、负责原理图设计，Layout检查，BOM输出； 3、与驱动、FPGA和应用工程师配合，完成电路功能调试； 4、输出硬件测试要求，解决测试部门测试中发现的bug； 5、产品维护，包括物料停产替代料选型和验证等。 岗位要求：1、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、自动化、测控技术与仪器相关专业，硕士及以上学历； 2、技能要求： 1）熟练掌握数电和模电理论知识，理解常用元器件特性和应用； 2）熟悉至少一种主流硬件开发工具（如Cadence）； 3）对信号完整性，电源完整性有一定的理解； 4）具备良好的动手能力，熟练掌握示波器、万用表、信号发生器等常用仪器； 5）对高速电路、微…

岗位职责：1、承接内部采购需求，负责采购订单的制作、核对、系统录入与下达，确保信息准确无误。 2、常态化对接供应商，跟进交付进度，及时预警交付风险，协调处理各类交付异常问题。 3、负责采购单据整理归档、台账更新，协助完成月度对账、票据对接等日常工作。 4、配合内部各部门完成到货验收，跟进问题整改与退换货闭环。 5、统计采购交付数据，输出基础报表，协助开展供应商日常维护与数据考核工作。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息、计算机、微电子等相关专业优先，优秀者专业不限。 2、熟练使用Office、Excel做基础数据整理，有Power BI等数据统计工具使用经验优先。 3、工作细心严谨、执行力强，具备良好沟通协调能力和问题闭环意识。 4、踏实稳重、责任心强，愿意长期深耕供应链采购领域。

岗位职责：1、负责新产品的外观，工艺，结构等方面的设计与制作； 2、负责设计产品的组装与零部件的3D模型，并输出加工2D图，编制生产BOM； 3、协同硬件确定产品的设计方案，PCBA堆叠设计，整机内部布线与散热设计； 4、配合生产完成整机装配及包装发货； 5、负责模型库，工艺文件等设计资料的版本管理； 岗位要求：1、机械、电气相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉机械、材料理论知识，对加工工艺、力学、电气等领域有一定的了解，具备分析和解决问题能力，会使用Creo/AutoCAD工具； 3、性格开朗、乐观、抗压能力强、能主动自我学习、具备一定的跨部门沟通能力。

岗位职责：1、负责原理图封装库和PCB封装库的建立和维护，转接板、LB板小板卡的PCB设计； 2、完成PCB的布局和走线设计，协助主板等复杂单板设计； 3、负责PCB投板和制板工程确认，及时反馈和处理PCB设计及PCB工艺问题； 4、负责PCBA产品的评估，PCBA产品的DFM制作，PCBA产品设计及SMT生产文件的创建和管理（DIP工艺、 BOM流程，SMT相关程式与资料，组装相关配件与资料）。 岗位要求：1、电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机等相关专业本科及以上学历，有PCB Layout设计经验; 2、熟悉原理图，熟悉PCB设计工具（Allegro、CAM350、SI9000等软件），熟悉电子产品电磁兼容性设计，了解印刷电路板的热设计及热分析； 3、准确理解2D/3D工程图，并能准确应用到电路板设计； 4、具备较强的工作主动性、良好的团队协作精神…

岗位职责：1、半导体垂类 Agent 应用：参与面向半导体测试机场景的 Agent 应用（Agent Harness：模型、工具、评测与运行框架的工程化封装）开发与维护，方向包括芯片测试代码辅助生成、晶圆测试数据高维分析、量产风险预警等； 2、垂类大模型能力探索：在半导体业务数据与任务上，评估主流 Dense / MoE 大模型的能力边界；在有限算力下参与推理加速、压缩等工程优化，并协助开展微调及效果对比； 3、公司数字化落地支持：参与公司数字化转型相关的 Agent 应用开发与部署，配合业务部门把 AI 能力用到实际流程中… 岗位要求：1、计算机、电子、通信、人工智能等相关专业，本科及以上（硕士优先）；对大模型在工业垂类落地有兴趣； 2、具备 Python 等编程基础，了解机器学习或深度学习基本方法；有 PyTorch / Transformers 等实践更佳； 3、沟通清楚，愿意写文档、做分享，能和业务、测试、制造等同事把问题对齐； 4、学习快、能扛事、能协作；对不确定的业务问题愿意往下…

岗位职责：1、按照设计文档编码完成相关功能模块； 2、负责软件问题调试，包括单元测试、BUG修复及现有软件的维护； 3、参与调试环境搭建，协助分析现有问题； 4、完成上级交代的其他临时工作。 岗位要求：1、计算机、通信、电子相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉C/C++基础理论知识，具备大项目维护、小功能开发能力；掌握C++ UI平台搭建，熟悉Python、SQL； 3、实际接触使用过ATE或有相关设备产品实习工作经验者优先考虑； 4、具备良好的学习能力、较强的独立解决问题能力、抗压能力以及优秀的团队协作能力。

岗位职责：1、负责客户产品测试方案的落地实现、测试程序编写调试及优化，主导项目导入及验证，完成解决方案交付，负责项目量产维护、各类文档资料输出； 2、负责与客户进行技术沟通，确认客户需求并推动转化为合理的产品需求； 3、负责ATE相关产品的测试问题分析及定位，提供有效信息、协同研发部门推进问题闭环； 4、负责培训/指导客户工程师熟悉、使用我司产品及解决方案。 岗位要求：1、电子工程、微电子、自动化等理工科相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉半导体/电子基础理论，熟悉数字、模拟及混合信号电路原理，会使用万用表、示波器等基础仪器仪表；具备C/C++、VB、Python编程基础；熟练使用Office特别是Excel，会使用其他数据分析工具更佳； 3、实际接触使用过ATE或有相关实习经验，参加过电子设计大赛，或软件/脚本开发经历，…