封装工艺整合工程师(PIE/NPI)
方正微电子岗位职责:1、工艺整合与优化:负责半导体制造流程的整合与优化,确保工艺稳定性和高良率;协调各部门(设计、工艺、测试等)之间的工艺对接,确保产品开发流程的顺畅 2、主导封装良率分析,利用SPC等数据统计工具分析各工序良率数据,定位异常,并主导良率改善项目 3、负责封装工艺的整合与优化,确保各工序匹配,并通过DOE(实验设计)等方法优化工艺参数窗口 4、负责处理生产过程中的单站及跨站复杂问题,进行根本原因分析并实施对策 5、建立和优化工艺流程,制定并更新FMEA(失效模式分析)、控制计划、作业指导书等标准文件 6、负责新产品的技… 岗位要求:1、本科及以上学历,微电子、材料科学、物理或相关专业 2、具有扎实的半导体物理和工艺基础,特别是在SiC等第三代半导体材料方面有研究或开发经验;熟悉半导体制造流程和设备,能够进行工艺设计与优化 3、具备较强的项目管理能力,能够高效推动多个项目的顺利进行;具有较强的组织协调能力,能够在跨部门团队中有效合作










