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岗位职责：1. 负责芯片的测试NPI导入和量产管理，协同研发和ATE开发团队制定量产测试策略，实现高覆盖率、低成本且具备可制造性的量产测试方案，确保从 NPI 到 MP 阶段的平稳过渡； 2. 主导 ATE 测试程序与 SLT 测试系统的量产导入与维护，监控并优化测试良率及稳定性，通过硬件和方案优化提升良率并降低测试成本； 3. 负责量产测试数据的实时监控与分析，建立良率预警机制，针对 ATE/SLT 低良率、误测或生产异常进行根因分析，并协调资源快速解决量产问题； 4. 负责量产扩产相关的OSAT/Tester/测试too… 岗位要求：1. 电子或通信类相关专业，本科及以上学历； 2. 5年以上CP/FT/ SLT 量产测试管理或 NPI 导入经验，熟悉半导体 CP/FT/SLT 测试全流程及质量管理体系； 3. 熟悉主流 ATE 测试平台（如 Advantest V93000, Teradyne UltraFlex 等） 及 SLT 测试系统架构，具备大芯片SoC 量产测试管理背景； 4…

岗位职责：作为芯片硬件测试负责人，你将深度参与到芯片研发全生命周期，包括从方案阶段的可测性设计、IP选型与评估、回片Bring-up、硅前/硅后验证、NPI量产导入，直至客户场景级的稳定性保障。不仅负责执行测试，更定义硬件测试的边界、方法论与技术标准，是连接芯片设计、固件、系统、量产与客户的技术枢纽角色。 1. 作为芯片TSE与芯片团队紧密合作，从系统应用与测试的角度参与芯片功能和特性的定义。 2. 负责芯片Bring-up及验证阶段的测试方案，制定测试用例、测试流程和规范标准。包括但不限于：时钟、电源、功耗、高速接口、低速… 岗位要求：1. 计算机、电子、通信、微电子等专业，本科及以上学历。 2. 5年以上芯片硬件测试与验证相关工作经验，有参与数据中心大型芯片（如GPU、CPU、SNIC、Switch等）bring-up经验者优先。 3. 熟悉PCIe/CCIX、DDR、SerDes、SPI/I2C/JTAG等接口标准规范，熟悉PCIe/CCIX、SerDes标准测试者优先。 4. 熟悉在…

岗位职责：完成面向后端和工程的全流程网表交付，包括时钟方案设计，Floorplan设计，网表综合、Formality验证，STA时序分析，功耗分析。 岗位要求：1、具备RTL到netlist实现交付相关技能，包括网表综合、MBIST/DFT插入、静态时序分析、网表形式验证、PTPX功耗分析等，熟悉synopsys的synthesis、primetime、formality等EDA工具； 2、熟悉RTL 设计，能和前端工程师充分交流，支持RTL设计优化；有时钟复位方案设计和低功耗设计经验者更佳； 3、熟悉后端PR的流…

岗位职责：候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略；主导IP 立项。 2.IP架构：完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付：需要熟悉数模混合IP交付的流… 岗位要求：1. 学历：硕士学历8年+的工作经验，博士学历5年+的工作经验。 2. 方向：长期从事 interface （并口&串口）方向的工作，至少有4年+相关的经历。 3. 设计：在 CMU（PLL or DLL or Injection locking osc）、RX、TX 其中一个领域有深入的理解，可以完成有竞争力的组件的开发；最好具备系统建模和指标的分解的能力…

岗位职责：1. Finfet 先进工艺 SRAM 相关电路开发经验。 2. 熟悉 SRAM complier 相关知识，及开发流程。 3. 与项目团队, APR 团队合作优化 foundry 既有的 SRAM 周边电路。 4. 与项目团队, APR 团队合作开发，匹配 power, performance, area (PPA) 需求。 5. 有参与项目开发量产的经验。 6. 与布局工程师跟 CAD 工程师合作完成电路设计跟 complier 开发。 7. 熟悉 EDA 开发工具跟流程。 8. 好的沟通能力跟对工作的热情。 岗位要求：1. Finfet 先进工艺 SRAM 相关电路开发经验。 2. 熟悉 SRAM complier 相关知识。

岗位职责：候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略；主导IP 立项。 2.IP架构：完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付：需要熟悉数模混合IP交付的流… 岗位要求：1. 学历：硕士学历8年+的工作经验，博士学历5年+的工作经验。 2. 方向：长期从事 interface （并口&串口）方向的工作，至少有4年+相关的经历。 3. 设计：在 CMU（PLL or DLL or Injection locking osc）、RX、TX 其中一个领域有深入的理解，可以完成有竞争力的组件的开发；最好具备系统建模和指标的分解的能力…

岗位职责：1. 负责物理设计平台infrastructure功能的维护、优化，及用户需求响应。 2. 负责或参与平台新功能的开发、测试和项目部署，并积极跟进用户问题和敏锐捕捉新需求。 3. 负责对接相关EDA供应商，定义需求并推动EDA完成开发、评估测试和导入部署。 岗位要求：1. 计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历，具备扎实的计算机理论基础。 2. 5年及以上软件开发经验，能够独立承担复杂软件项目的全周期开发任务（需求分析、设计、编码、测试及部署）。 3. 精通至少一种主流编程语言（如Java、C++、Python等），代码风格规范，具备良好的可维护性和可扩展性。 4. 熟悉NoSQL（如MongoDB）或关系型数据库…

岗位职责：1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、负责智能网卡/DPU芯片FW与驱动软件的方案设计，代码开发与调试； 3、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 4、不断优化FW实现新的需求或性能优化； 岗位要求：1、本科及以上，电子工程，微电子，通讯，计算机等相关专业，5年以上经验； 2、具备网络类芯片FW与驱动开发与调试经验； 3、熟悉以下协议之一优先： TCP/IP，ROCE，Nvme over fabric等网络协议； PCIE体系架构，网卡虚拟化，OVS应用； 4、有ARM处理器编程经验优先；

岗位职责：The candidate is expected to be responsible for following tasks: - Participate in complex Chip DFT/DFD feature and architecture definition - Implement DFT function including SCAN, Boundary SCAN, MBIST, Analog Macro test logic - Generate DFT related timing cons… 岗位要求：7+ years for Bachelor or 5+ years for master degree experience in DFT design and verification, test pattern development KEY KNOWLEDGE, SKILLS AND ABILITIES REQUIRED - Good Knowledg…

岗位职责：The candidate is expected to be responsible for following tasks: - Participate in complex Chip DFT/DFD feature and architecture definition - Implement DFT function including SCAN, Boundary SCAN, MBIST, Analog Macro test logic - Generate DFT related timing cons… 岗位要求：7+ years for Bachelor or 5+ years for master degree experience in DFT design and verification, test pattern development - Good Knowledge of Scan/ATPG, MBIST and boundary scan and o…

岗位职责：1.负责高速模拟/混合信号IP的建模工作，包括但不限于PLL、DLL、CDR、SerDes、ADC/DAC、PHY等模块的行为级/结构级模型开发，支持前仿、后仿及数模混合仿真； 2.构建高精度、可配置、可重用的Behavior model和Leaf Model，用于系统级验证、性能评估和功耗分析，支持VCS/Xcelium等主流仿真工具； 3.实现关键物理效应建模，如温度漂移skew、电源噪声、工艺角变化、亚稳态、时钟抖动、非理想器件特性等，提升模型对真实芯片行为的逼近度； 4.与验证团队协作，提供自动化验证脚本、… 岗位要求：1. 学历与经验：本科/硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路、计算机等相关专业；至少5年模拟/混合信号建模或验证相关工作经验。 2. 建模能力：熟悉SystemVerilog、Verilog-AMS、SVA、VHDL-AMS等建模语言；精通行为级建模（Behavioral Model）、系统级建模（Matlab Model）、LeafModel开发；熟…

岗位职责：1.负责高速模拟/混合信号IP的建模工作，包括但不限于PLL、DLL、CDR、SerDes、ADC/DAC、PHY等模块的行为级/结构级模型开发，支持前仿、后仿及数模混合仿真； 2.构建高精度、可配置、可重用的Behavior model和Leaf Model，用于系统级验证、性能评估和功耗分析，支持VCS/Xcelium等主流仿真工具； 3.实现关键物理效应建模，如温度漂移skew、电源噪声、工艺角变化、亚稳态、时钟抖动、非理想器件特性等，提升模型对真实芯片行为的逼近度； 4.与验证团队协作，提供自动化验证脚本、… 岗位要求：1. 学历与经验：本科/硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路、计算机等相关专业；至少5年模拟/混合信号建模或验证相关工作经验。 2. 建模能力：熟悉SystemVerilog、Verilog-AMS、SVA、VHDL-AMS等建模语言；精通行为级建模（Behavioral Model）、系统级建模（Matlab Model）、LeafModel开发；熟…

岗位职责：1. 负责DDRPHY的数字逻辑开发。 2. DDR等相关协议的分析和系统方案的设计。 3. 时序调节和training算法的设计。 4. DDR系统DFX功能的设计。 岗位要求：1. 有较全面的数字系统设计和交付经验。 2. 有数模混合系统设计经验。 3. 至少熟悉DDR/LPDDR/GDDR/HBM协议之一. 4. 有DDR系统测试经验或DDR CTRL设计经验更佳。

岗位职责：1. 负责DDRPHY的驱动和算法开发。 2. 芯片测试脚本开发和调试。 3. 负责芯片相关工具软件的脚本开发 岗位要求：1. 有较全面的底软开发经验。 2. 有芯片驱动开发和测试经验优先。 3. 熟练掌握c语言和python等脚本语言. 4. 至少3年以上的工作经验。

岗位职责：1.负责独立完成标准单元电路包括逻辑门和触发器电路的版图设计。 2.配合电路工程师完成Memory的子模块和顶层的布局布线和版图设计。 3.根据foundry提供的design rule完成DRC/LVS/DFM等检查。 4.优化版图减少寄生RC，并完成EMIR的修改。 岗位要求：1.微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历。 2.三年以上版图设计经验，熟悉CMOS工艺制程。 3.熟悉Cadence，Synopsys、Mentor等主流版图设计工具。 4.有Finfet和先进工艺相关版图经验的优先。 5.工作认真负责、有较强的上进心，具备良好的团队精神及沟通能力。

岗位职责：1. 参与模拟IP和各类PHY系统设计工作，包括PCS，总线，流程状态机，测试逻辑，以及模拟控制逻辑的设计。 2. 参与RFID，PLL, DDR,HBM, SERDES等PHY系统设计和debug。 3. 参与设计模拟互联系统，内存系统，和chiplet系统的方案。 岗位要求：1. 本科/硕士及以上学历，电子工程、信息工程、计算机专业等相关专业，至少7年工作经验； 2. 熟悉数模混合设计； 3. 熟悉SystemVerilog, Verilog等语言； 4. 有HBM/DDR, D2D，SERDES，PLL等模拟IP设计经验者优先； 5. 具有良好的沟通和表达能力，能够自我驱动和良好的团队合作，乐观向上，乐于分享。

岗位职责：1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计，保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力，参与产品端到端交付； 2. 负责原始需求的分析、评估与分解，提前识别风险点，解决开发过程中遇到的问题； 3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作，保证最终硬件系统的交付质量； 4. 负责持续跟踪和分析友商竞品的优劣势，为平头哥产品定义和设计提供参考依据； 5. 跟进业界技术发展趋势，参与平头哥芯片与硬件产品路标的规划； 岗位要求：1. 本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业； 2. 7年以上工作经验，最近5年以上服务器/交换机产品硬件领域工作经验； 3. 精通服务器/交换机产品架构，具备独立设计服务器或交换机硬件系统的能力； 4. 熟悉服务器CPU、内存、硬盘、阵列卡、网卡、电源等部件发展路标，具备整机机电设计、可靠性、可生产性、可维护性方面的经验； 5. 对企业级产品（服务…

岗位职责：作为系统硬件测试负责人，你将从芯片、板卡、整机到数据中心部署的多层次视角出发，制定测试策略、搭建测试平台、主导问题闭环，并推动测试用例、流程与规范的标准化落地，保障高端算力硬件产品的质量与交付效率。 1. 作为硬件系统TSE，负责构建芯片、单板、整机和机柜级的端到端系统硬件测试能力，包括测试用例库、测试流程与标准的制定与优化。 2. 参与芯片回片 Bring-up 工作，包括测试环境搭建、测试脚本开发执行及异常定位。输出测试报告并推动测试结果在产品中的闭环应用。 3. 负责与ODM 厂商联合的硬件系统解决方案项目的… 岗位要求：1. 计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历。 2. 7年以上服务器系统开发/测试经验，有参与数据中心系统（如GPU、CPU、SNIC、Switch等）研发与量产测试经验者优先。 3. 熟悉服务器硬件组成及其工作原理，熟悉服务器的Bringup流程，并擅长其中一个或多个领域。 4. 熟悉实验室测试仪器，熟练通过仪器设备测试、调试并解决问题。熟悉服务器主…

岗位职责：•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索； 岗位要求：•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验； •精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有丰富的解决相关技术问题的实际经验； •精通3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验， •熟悉开发先进堆叠工艺的流程实现…

岗位职责：•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； 岗位要求：•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •3年以上12寸半导体工作经验，至少1年3D工艺相关经验； •熟悉Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有解决相关技术问题的实际经验； •熟悉3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验。 •熟悉Hybrid Bonding工艺…

岗位职责：The candidate is expected to be responsible for following tasks: - Participate in complex Chip DFT/DFD feature and architecture definition - Implement DFT function including SCAN, Boundary SCAN, MBIST, Analog Macro test logic - Generate DFT related timing cons… 岗位要求：7+ years for Bachelor or 5+ years for master degree experience in DFT design and verification, test pattern development - Good Knowledge of Scan/ATPG, MBIST and boundary scan and o…

岗位职责：1、参与公司 IT 治理体系与内控流程的建设，推动信息系统相关制度、规范落地执行； 2、运用数据分析方法，对供应链系统、采购系统、业务系统、财务系统及核心数据进行监控与抽样检查，识别异常与潜在风险，产出审计报告； 3、组织并监督业务方完成采购评审，能够敏锐发现采购中存在的异常及问题，并积极推进流程的优化或改进； 4、编写 HiveQL / SQL 查询脚本，完成数据提取、清洗、核对与趋势分析，输出可视化或报告结论； 5、配合内外部审计，协助业务方完成 IT 一般控制（ITGC）、应用控制 （ITAC) 及数据治理领… 岗位要求：1、微电子、计算机、财务等专业本科及以上；5年以上风险管理、内部控制、内部审计等相关经验； 2、具备良好的数据分析能力，熟练使用 HiveQL、SQL 等工具做基本数据分析与看板维护，用数据驱动风险优先级判断。 3、在事务所长期从事企业IPO、审计、采购合规或内控咨询工作的优先； 4、在芯片设计行业供应链等业务有相关合规风险管理工作经验优先； 5、有相关从业…

岗位职责：1.负责为客户提供平头哥存储主控芯片的技术推广，为客户提供存储主控芯片的应用技术支持 2.建立并保持良好的客户关系，及时跟进客户项目进展，收集反馈项目信息 3.与潜在客户深入交流，准确把握其业务需求与技术痛点，结合平头哥存储主控芯片特点，为客户提供技术解决方案 4.组织并实施针对客户的技术培训和研讨会，帮助客户快速了解平头哥存储主控芯片规格、特性、及使用方案、成功案例 5.与市场营销团队合作，支持平头哥存储主控芯片的市场推广 6.收集并分析客户需求，与Marketing配合规划 岗位要求：1.EE CS或相关专业本科及以上学历，至少5年以上存储主控芯片行业或存储模组行业工作经验，有SSD主控FAE经验、SSD主控芯片开发经验或SSD开发经验者优先 2.对NAND Flash、存储类主控芯片，或存储类产品的技术原理有基本理解，熟悉存储类产品或存储类主控芯片的性能与规格指标 3.具备良好的沟通能力、资源协调能力，责任心、主动性强，团队意识强，具备…

岗位职责：1、根据芯片产品规格与测试需求，与芯片/光学设计人员、产品经理合作，负责制定CPO/NPO与硅光产品有竞争力的、高质量低成本的量产 ATE 测试方案，覆盖EIC/PIC和OE集成模块。 2、根据测试方案，在相应 ATE 平台上开发软/硬件测试系统，含电测试资源与光子子系统（光源、光路对准/耦合、光功率与光谱测量），并导入测试厂/光子封测厂支撑大批量量产。 3、制定并实施CPO/NPO ATE characterization 测试方案，摸底器件的光/电特性，从覆盖率、精度与测试时间上优化测试程序。 4、构建晶圆级光… 岗位要求：1、电子、通信、光学/光电子等相关专业，本科及以上学历。 2、8 年以上 CP/FT 测试开发经验，具备 EIC、PIC 和/或 OE 器件/模块测试经验；熟悉半导体测试方法论，有数模混合/SOC 及高速器件测试经验；有 SerDes/DDR/PCIe 等高速 IP（100G/200G per lane、PAM4）测试经验者优先。 3、有硅光（SiPh）项目…