电磁兼容工程师（未来领军）

主要负责紧凑型架构的高效EMI抑制与共存优化，实现电磁防护轻量化突破，包括高性能先进电磁材料导入、高速高频高密EMI抑制、狭小空间共存耦合优化、器件/芯片级电磁控制等方向的技术研究，实现该技术方向上的能力白盒化建设；

1. 01

   面向紧凑型架构的电磁兼容开发工程师，基于理论计算、仿真建模等手段，进行芯片、电源、PCB 、结构、系统级EMC正向量化设计，识别风险并设计消除，保证产品最小代价下的正向设计一版成功、外场复杂电磁环境适应及业界竞争力领先；

2. 02

   研发、生产及外场EMC故障解决，高效排查根因并给出综合最优的系统解决方案，保证客户满意度，同时形成优化的设计、生产或工程准则；

3. 03

   负责电磁兼容行业技术扫描与洞察、竞情分析，基于技术趋势及产品发展趋势，提炼并开展新技术研究、验证与推广，保证电磁防护轻量化方案先进性

1. 01

   电磁兼容、电磁场与微波、电子科学与技术、电子信息工程、机械电子、电气工程等相关专业，硕士及以上学历，具备扎实的电磁场、电磁兼容（EMC）、电路基础理论；

2. 02

   至少精通一种电磁场仿真软件，如CST、HFSS等，精通示波器、矢网、频谱仪等使用，具备EMC仿测闭环实际工程处理经验；

3. 03

   熟悉高速/射频电路EMI抑制及EMS防护设计者优先，具备先进电磁材料研发及应用经验者优先，有复杂系统高密度共存干扰耦合量化处理经验者优先，具备AI辅助电磁设计、仿真提效经验者优先；

4. 04

   具备优秀学习、沟通能力；有强烈的责任心、进取心；能够对业界前沿技术保持关注和全面、深入分析，乐于在高难度技术领域持续钻研、勇于突破，并积极向工程落地转化