北京云道智能科技股份有限公司
2027校园招聘-芯片多物理场仿真应用工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责芯片多物理场仿真软件（电磁‑热‑应力耦合）的全流程技术支持；
承担多物理场仿真咨询项目实施，完成建模计算、报告撰写及优化建议输出；
基于公司仿真平台，开发面向先进封装的专业仿真工具，提升多场耦合分析效率；
参与平台技术支持工作，包括客户培训、教程编写、内部知识库建设等
REQUIREMENTS
任职要求
电磁场与微波技术、微电子、热能与动力工程、固体力学等相关专业，硕士研究生及以上；
具备扎实的数值计算基础，有芯片封装或板级仿真课题经验（含在校项目）；
掌握至少一种主流多物理场仿真软件（如Ansys、COMSOL、CST、Flotherm等）；
具备良好的技术文档撰写与沟通协作能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。