进迭时空
（2027秋招）封装工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；
独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸；
跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分析和优化，解决研发及量产过程中的封装等问题；
REQUIREMENTS
任职要求
半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历；
较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作以及创新意识；
能够熟练阅读英文技术文档
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。